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电子网11月1日消息,由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办,鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼,在全球300多家人工智能项目中,大赛6强诞生,来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖,零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖,iDataAPI...[详细]
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得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素,观众被邀请携其所面临的印刷挑战问题至得可展台寻求解决方案得可以开发创新技术的能力而闻名世界,这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子制造专家提供出色的价值。2013年慕尼黑电子生产设备贸易展将于11月12至15日在德国慕尼黑举行,得可将在展会的多个展台上呈现推动客户取得成功的驱动力。得可将在展会的五个不同展位展示其为...[详细]
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日前,在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上,共有十家本土公司推介了新品和新技术,值得注意的是,在松山湖论坛上,每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品,并不是只存在于PPT上,因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力:EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括:架构设计技术...[详细]
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2020年6月10日,ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称,已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下:作为安谋科技(中国)有限公司(简称:安谋中国)的大股东,ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定,罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成,全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]
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中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议,恒大计划在未来十年投入1000亿元,与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。 1996年,恒大集团在广州成立,以民生地产起家,逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个,...[详细]
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MentorGraphics提升MicReDIndustrialPowerTester4倍的功率器件功率循环测试能力和热测试能力MentorGraphics公司(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,新一代的MicReDIndustrialPowerTester1500A产品可同时为多达12个功率器件提供电子器件功率循环测试功能和热测试功能。MicReDI...[详细]
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2024年3月15日,2024普迪飞(PDFSolutions)首届中国用户大会在上海浦东成功举办,本次大会以“聚芯启迪,智链飞跃”为主题,旨在打通全行业沟通壁垒,碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业(包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等)的专业人士现场进行了热烈讨论。普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr.Jo...[详细]
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10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]
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被动元件自去年以来受到产业的结构性改变影响,应用需求强劲,其中MLCC、芯片电阻、铝质电解电容器等被动器件供需不对等,缺货涨价,延续至今。据供应链厂商透露,在市场需求的带动下,被动元件厂商也因应订单扩产,致营收动能延续至今,即使在一季度传统淡季,多数被动元件厂商今年前2月营收仍将大增2~5成的好成绩。其中,龙头厂商国巨累计营收年增达5成,为业界最佳;华新科、千如、光颉也达3~4成;连...[详细]
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电子网消息,8月15日,上海贝岭股份有限公司(以下简称“上海贝岭”)发布2017上半年财报。报告期内,公司实现营业收入2.45亿元,同比下降1.46%;净利润为1.34亿元,同比增长382.96%。 上海贝岭以集成电路设计为主营业务,作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商,其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域,涉及消费电子、通信、工业应用...[详细]
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天风证券认为,中美产业链着重点不同,决定了相关产业链的影响会有所偏重。因此,从【进口】角度考虑,以国产替代逻辑维度将首先在产业链环节中的【设计】和【设备】对国内可替代企业产生正面影响。美国在集成电路领域里所擅长的是【设计】和【设备】,而中国在产业链里着重后端的封测和电子制造环节。因此,如果以相关进出口数据来衡量的话,中国对美贸易逆差是大量进口的美国芯片和设备,而输出顺差的是芯片成品中的成本端环节...[详细]
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对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过,Intelx86也可以效仿呢?理论上,Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构,高性能的有Core(酷睿),比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Gol...[详细]
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美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4(芯片四方联盟)”,以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出,CHIP4成员表面上看似分工合作,但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势,美国不可能将芯片全面断供,中国大陆又有大规模内部市场,利于形成产业聚落。因此,所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”,原先...[详细]
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Broadcom在周四宣布了对其高级管理层的重大变更,CharlieKawwas被任命为首席运营官,KirstenSpears被任命为首席财务官。现任首席财务官TomKrause将担任Broadcom新的基础架构软件事业部总裁。同时,Kawwas曾担任首席销售官,现在将负责半导体和Brocade存储网络部门的销售。Spears不再担任公司财务总监。高管变动发生的同一天,博通宣布...[详细]
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英特尔(intel)第8代酷睿处理器才没出来多久,就已有第9代酷睿处理器的消息了。根据外电报导,英特尔第9代酷睿处理器很可能会随搭载Z390芯片组的主板一同发表。根据英特尔的主板芯片组发展线路图来看,预估Z390主板必须等到2018年下半年才会出现,且没明确说是第3季或第4季发表,估计距离正式发表的日期,应该还有一段不短的时间。根据供应链消息指出,第9代...[详细]