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LM5102MMX

产品描述High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小358KB,共13页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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LM5102MMX概述

High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay

LM5102MMX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明MSOP-10
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
内置保护UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量10
输出电流流向SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流1.8 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.09 mm
最大供电电压14 V
最小供电电压9 V
标称供电电压12 V
电源电压1-最大114 V
电源电压1-分钟7 V
电源电压1-Nom12 V
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
断开时间0.056 µs
接通时间0.056 µs
宽度3 mm
Base Number Matches1

LM5102MMX相似产品对比

LM5102MMX LM5102 LM5102MM LM5102SD LM5102SDX
描述 High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 MSOP-10 - MSOP-10 HVSON, SOLCC10,.16,32 4 X 4 MM, LLP-10
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
内置保护 UNDER VOLTAGE - UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER - HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 - S-PDSO-G10 S-XDSO-N10 S-XDSO-N10
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
长度 3 mm - 3 mm 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 10 - 10 10 10
输出电流流向 SOURCE AND SINK - SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流 1.8 A - 1.8 A 1.8 A 1.8 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP - TSSOP HVSON HVSON
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 - TSSOP10,.19,20 SOLCC10,.16,32 SOLCC10,.16,32
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 12 V - 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.09 mm - 1.09 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 14 V - 14 V 14 V 14 V
最小供电电压 9 V - 9 V 9 V 9 V
标称供电电压 12 V - 12 V 12 V 12 V
电源电压1-最大 114 V - 114 V 114 V 114 V
电源电压1-分钟 7 V - 7 V 7 V 7 V
电源电压1-Nom 12 V - 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES - YES YES YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 40
断开时间 0.056 µs - 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs
接通时间 0.056 µs - 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs
宽度 3 mm - 3 mm 4 mm 4 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1
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