电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LP621024D-70LLF

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小222KB,共16页
制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LP621024D-70LLF概述

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-32

LP621024D-70LLF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP32,.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T32
长度41.91 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大待机电流0.00001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

LP621024D-70LLF相似产品对比

LP621024D-70LLF LP621024D-55LLF LP621024DM-55LLF LP621024DM-70LLF LP621024DV-55LLF LP621024DV-70LLF LP621024DX-70LLF LP621024DM-70LLFQ LP621024DM-70LLQ LP621024DX-55LLF
描述 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSSOP1-32
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC TSOP1 TSOP1 TSSOP SOIC SOIC TSSOP
包装说明 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 LSSOP, TSSOP32,.56,20 SOP, SOP, LSSOP, TSSOP32,.56,20
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknow unknow unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 55 ns 55 ns 70 ns 55 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 41.91 mm 41.91 mm 20.45 mm 20.45 mm 18.4 mm 18.4 mm 11.8 mm 20.45 mm 20.45 mm 11.8 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP TSOP1 TSOP1 LSSOP SOP SOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 3 mm 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.25 mm 3 mm 3 mm 1.25 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 11.3 mm 11.3 mm 8 mm 8 mm 8 mm 11.3 mm 11.3 mm 8 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅
厂商名称 AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - - COMMON
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE
封装等效代码 DIP32,.6 DIP32,.6 SOP32,.56 SOP32,.56 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.56,20 - - TSSOP32,.56,20
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A - - 0.00001 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V - - 2 V
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA - - 0.07 mA

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 460  623  709  1015  1065 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved