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LP621024DX-55LLF

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSSOP1-32
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文件大小222KB,共16页
制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
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LP621024DX-55LLF概述

Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSSOP1-32

LP621024DX-55LLF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1145927865
零件包装代码TSSOP
包装说明LSSOP, TSSOP32,.56,20
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度11.8 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSSOP32,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.25 mm
最大待机电流0.00001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

LP621024DX-55LLF相似产品对比

LP621024DX-55LLF LP621024D-55LLF LP621024DM-55LLF LP621024DM-70LLF LP621024DV-55LLF LP621024DV-70LLF LP621024D-70LLF LP621024DX-70LLF LP621024DM-70LLFQ LP621024DM-70LLQ
描述 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, SOP-32
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 TSSOP DIP SOIC SOIC TSOP1 TSOP1 DIP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, TSSOP32,.56,20 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 DIP, DIP32,.6 LSSOP, TSSOP32,.56,20 SOP, SOP,
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknow unknow unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns 70 ns 55 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 11.8 mm 41.91 mm 20.45 mm 20.45 mm 18.4 mm 18.4 mm 41.91 mm 11.8 mm 20.45 mm 20.45 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP DIP SOP SOP TSOP1 TSOP1 DIP LSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.25 mm 5.33 mm 3 mm 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 5.33 mm 1.25 mm 3 mm 3 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 15.24 mm 11.3 mm 11.3 mm 8 mm 8 mm 15.24 mm 8 mm 11.3 mm 11.3 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - -
封装等效代码 TSSOP32,.56,20 DIP32,.6 SOP32,.56 SOP32,.56 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 DIP32,.6 TSSOP32,.56,20 - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A - -
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V - -
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA - -
厂商名称 - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY]

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