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供需健康，环球晶订单看到2020年环球晶董事长徐秀兰今日指出，今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。徐秀兰也强调，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，只有2座是自己盖的，其他14座工...[详细]

对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化（SEV）技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化（SEV）技术。　　在报告中写道：“通过操纵芯片上AMD系统（SoC）的输入电压，我们在AMD-SP的只读存储器（ROM）引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任...[详细]

低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）今天宣布把公司的客制化标准产品（CSSP）策略扩大到包括标准的解决方案。标准的CSSP产品是现成的器件，旨在满足客户的共同需求，不需要任何进行进一步的客制化工作。标准的CSSP产品是QuickLogic与它在生态系统领域的合作伙伴共同研制的，这些公司注重迅速发展的移动和嵌入式处理器应用市场。Q...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供货GaNSystems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板(IMS)评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货...[详细]

据ICinsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：...[详细]

AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]

日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]

近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研发和制造芯片，降低...[详细]

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013...[详细]

集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]

联发科在接连以控股方式，陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后，公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈，相关购并的金额及市值也屡创新高，动辄百亿美元的成交价，让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露，公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购，来增强集团技术的战斗力。产业界人士透露，以联发科目前技术...[详细]

网易科技讯9月10日消息，据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数（Ph...[详细]

日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已经“大幅提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。据硅晶片制造商称，预计到2...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]