SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 20 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G68 |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP68,.99SQ,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.028 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.66 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
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