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先进制程发展虽然面临诸多挑战，但在产业链上下游携手合作、众志成城的情况下，却是关关难过关关过。设备与材料商的不断创新，是让半导体制造能够不断向物理极限发动挑战最重要的奥援。虽然摩尔定律(Moore'sLaw)已经失效的说法在半导体业界不断被提及，但在本届SEMICONTaiwan展上，完全感觉不到制程微缩的脚步即将告终的氛围。从10纳米一路向下到7纳米、甚至3纳米，都是各家参展厂商所聚...[详细]

　　近日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德宣布，旗下的美国晶圆厂将进行裁员，原因是有客户延迟了相关的订单。不过，格罗方德并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。客户延迟订单，又一晶圆代工巨头宣布裁员！　　据外媒报道，由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此，格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，格罗...[详细]

电子网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]

国家集成电路大基金终于出手了。12月23日，中芯国际(0.73,-0.01,-1.35%,实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共...[详细]

11月14日消息，据路透社报道，芯片制造商、RISC-V生态系统中关键公司之一ImaginationTechnologies计划解雇该公司20%的员工。路透社表示，这家总部位于英国的公司曾经于2020年签署了向苹果公司提供芯片技术的协议，不过该公司日前表示，由于过去18个月具有挑战性的“商业环境”，该公司正迎来裁员，截至2022年底，该公司有559名员工，预计...[详细]

Credo(默升科技)，100G、200G与400G埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球创新领导者，今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进高性能、低功耗、混合讯号112GbpsPAM4SerDes技术。“我们很荣幸的可以在世界的舞台上与我们的共同伙伴台积公司携手展示其先进7纳米工艺下的112GS...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]

2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐，呈现快速增长态势。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元，同比增长34.5%;实现利润8.48亿元，同比增长13.8%;出口交货值4.41亿元，同比增长50.5%。其...[详细]

今天，夏普终于迎来了浴火重生。距离夏普发布2017财年前三季度财报还有两天的时间，日本经济新闻已经给出了良好的预期：利润将达到700亿日元（约合6.44亿美元），年增长速度更是高达370%。这对于卖身鸿海之后的夏普无疑是一剂强心剂，更坚定了夏普复兴的决心。从液晶帝国，到卖身鸿海，为液晶而生的夏普到底发生了什么？创始人早川德次百年夏普：为液晶而生夏普的前身是成立于19...[详细]

    关于东芝闪存业务的买家和竞价消息仍在持续流出，市场都在密切关注这个百年老店的“金蛋”会落入谁家。　　闪存是如今包括手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动设备必不可少的组件。以集邦咨询2016年第三季度NAND闪存市场的数据为参考，东芝闪存芯片以19.8%的市场份额仅次于三星电子的36.6%，市场地位不容小觑。且闪存芯片自去年以来出现了供应紧张状况，价格正在不断上涨。而为了挽救财务危机，...[详细]

曾繁城在24日获颁清大电资院与科管院双学院名誉博士学位时，感性回顾许多台积电创立的点点滴滴。 曾繁城感性表示，回首过往，一生中遇到了许多贵人，对他的人生产生了莫大影响。今天，我想借这个场合，向他们表达我的感激。 他表示，第一个要感谢的是出生在大陆贵州的父亲，在战乱的时刻将他带到台湾，之后在台湾落地生根。 第二个要感谢的是1970、1980年代的政府，尤其是当时几位领导台湾半导体产业发...[详细]

8月8日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，...[详细]

今年开年来，创于1482年的世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨（ISA）、市场占有量世界第一的铝电解电容器的顶级制造商NIPPONCHEMI-CON（黑金刚）、镍氢电池日本占有率第一的FDK、全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics、业内第一家4G模块生产商龙尚科技、华为中兴等企业的物联网产品和无线数据解决方案提供商美格智能、中国北斗芯片的领航者杭州中科微……都相继...[详细]

Cree,Inc.正式更名为Wolfspeed,Inc.，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型公司将在美国纽交所NYSE上市，新的上市代码为“WOLF”2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯–在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的Wolfspeed,Inc.正...[详细]