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什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

作为中德企业在半导体智能制造领域的首次合作，这一项目将成为通过德国工业4.0经验助力“中国制造2025”的典范英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

　　北京时间4月14日早间消息，据报道，本周二，据知情人士透露，东芝（ToshibaCorp.）总裁兼首席执行官NobuakiKurumatani将辞去现有职务，原因是管理层在英国私募股权公司CVCCapitalPartners潜在的收购交易上出现了分歧。　　东芝董事会将于周三召开会议，预计Kurumatani将在会上提交辞呈。据消息人士透露，东芝董事长Tsunakawa将接替他...[详细]

据中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉，6月21日，中国台湾联发科公司（MediaTekInc.ofTaiwan）、联发科美国公司（MediaTekUSAInc.ofSanJose,California）向美国ITC提出337立案调查申请，指控10家企业对美出口、在美进口和在美销售的该产...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的免费报告《2020年Q3更新——经济恢复缓慢》指出，在最近的第三季度经济场景预测中，到2021年底，美国和西欧经济体的实际GDP水平保持在-4％至-6.6％之间，比2019年Q4末的水平要低。StrategyAnalytics总裁HarveyCohen表示，“经济衰退基本上已经结束，在第二季度疫情封锁期间经济出现历史性的下滑之后，六月...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

eeworld网消息，据中央社报道，晶圆代工厂台积电待遇好，员工留任意愿高，去年离职率仅4.1%，创下成立来新低纪录。台积电好福利总是令人欣羡，不仅每年加薪，近2年平均调薪幅度都有3%至5%，随着获利不断创新高，员工分红也水涨船高，去年员工现金奖金与现金酬劳达新台币448.36亿元，平均1位员工可拿到106.75万元（约合24.3万人民币）。台积电福利佳，员工留任意愿高，据统计，台积...[详细]

(台湾新竹)力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N5制程完成可靠度验证。而另一方面在台积电N5A制程上主攻汽车应用的OTP解决方案也预期将在2023年第二季完成设计定案。力旺电子的NeoFuseOTP为高效、可靠、安全的可一次编写NVM硅智财嵌入式方案。本次于台积电N5制程完成可靠度验证的是安全强化型NeoFuseOTP，整合了物理不可复...[详细]

VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。我们将探索一个测试用例，看看如果LEC失败会发生什么，如何查明问题以及采取哪些措施来解决问题。LEC的重要性ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

图为：英特尔新CEO布莱恩·科兹安尼克　　罗亮　　在选择新一任CEO人选上，英特尔董事会最终打了一副“安全”牌。　　5月2日，英特尔宣布任命公司首席运营官布莱恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO。他将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)。　　科兹安尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运...[详细]