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AM25S18/B2A

产品描述D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CQCC20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小283KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM25S18/B2A概述

D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CQCC20

AM25S18/B2A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量4
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE

AM25S18/B2A相似产品对比

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描述 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CQCC20 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP16 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP16 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, PQCC20 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, PDIP16 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, PDIP16 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP16 D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknown unknow
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 R-XDIP-T16 - S-PQCC-J20 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 4 4 - 4 4 4 4 4
端子数量 20 16 - 20 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP - QCCJ DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP16,.3 - LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE - CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO - YES NO NO YES NO
技术 TTL TTL - TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE - J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL - QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 - -
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