HX6256KERC,HX6256KERC pdf中文资料,HX6256KERC引脚图,HX6256KERC电路-Datasheet-电子工程世界

HX6256KERC: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, DIE; 产品类别存储存储; 文件大小206KB，共12页; 制造商Honeywell; 官网地址http://www.ssec.honeywell.com/

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HX6256KERC概述

Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, DIE

HX6256KERC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Honeywell
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	X-XUUC-N
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

HX6256KERC相似产品对比

	HX6256KERC	HX6256KEFC	HX6256KEHT	HX6256NEHC	HX6256PEFT	HX6256XEFC
描述	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, DIE	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, DIE	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, DIE	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP28, 0.500 X 0.720 INCH, CERAMIC, FP-28	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, TOP BRAZED, CERAMIC, FP-36	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, FP-36
厂商名称	Honeywell	Honeywell	Honeywell	Honeywell	Honeywell	Honeywell
包装说明	DIE,	DIE,	DIE,	DFP,	DFP,	DFP,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
JESD-30 代码	X-XUUC-N	X-XUUC-N	R-XUUC-N28	R-CDFP-F28	R-CDFP-F36	R-CDFP-F36
内存密度	262144 bi	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIE	DIE	DIE	DFP	DFP	DFP
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL
端子数量	-	-	28	28	36	36

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