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“我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。”在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个...[详细]

中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技（KeysightTechnologies）颁发的“2023EMEAI（欧洲、中东、非洲、印度）销售业绩奖”。是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴，它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

续流二极管通常是指反向并联在电感线圈,继电器,可控硅等储能元件两端,在电路中电压或电流出现突变时,对电路中其它元件起保护作用的二极管.续流二极管由于在电路中起到续流的作用而得名，一般选择快速恢复二极管或者肖特基二极管来作为续流二极管。2018年6月22日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技BipolarGmbH&Co.KG推出专为现代IGBT应用而设计的新型二极管系...[详细]

7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨...[详细]

据eeworld网报道中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是...[详细]

存储芯片市场目前的状况并不乐观，受全球经济衰退担忧导致的需求放缓，已经影响到了终端产品的需求，进而影响到了对存储芯片的需求，已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑，市场供过于求的状况在明年会加剧。存储芯片需求放缓、价格下滑，势必就会影响到三星电子、SK海力士等存储芯片制造商，三星电子是当前全球最大的存储芯片制造商，存储芯片也是他们重要的营收及利润来源。在需求下滑、价格下滑时...[详细]

7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。　　日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和RadeonInstinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。　　与当前的AMDEPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。　　目前，这款代号为“...[详细]

近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

TEConnectivity公布2016财年第三季度财报GAAP每股收益与调整后的每股收益均超过预测高值瑞士沙夫豪森---2016年7月26日全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2016年6月24日的2016财年第三季度财报。第三财季亮点净销售额达31.2亿美元，处于预测范围的中值。持续经营业务产生...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

据台湾媒体报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望20...[详细]

各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]