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HN27C1024HCP-85

产品描述OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PQCC44
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文件大小261KB,共12页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN27C1024HCP-85概述

OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PQCC44

HN27C1024HCP-85规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间85 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bi
内存宽度16
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.025 A
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

HN27C1024HCP-85相似产品对比

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描述 OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PQCC44 UVPROM, 64KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44 UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 OTP ROM, 64KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 UVPROM, 64KX16, 85ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 UVPROM, 64KX16, 100ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ WQCCJ, LDCC44,.7SQ WDIP, DIP40,.6 PLASTIC, LCC-44 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 85 ns 100 ns 120 ns 120 ns 85 ns 100 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存宽度 16 16 16 16 16 16
端子数量 44 44 40 44 40 40
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ WQCCJ WDIP QCCJ WDIP WDIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 - LCC DIP LCC DIP DIP
针数 - 44 40 44 40 40
长度 - 16.51 mm 52.07 mm 16.58 mm 52.07 mm 52.07 mm
内存集成电路类型 - UVPROM UVPROM OTP ROM UVPROM UVPROM
功能数量 - 1 1 1 1 1
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 - 4.8 mm 6.3 mm 4.6 mm 6.3 mm 6.3 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
宽度 - 16.51 mm 15.24 mm 16.58 mm 15.24 mm 15.24 mm
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