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HN27C1024HG-12

产品描述UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40
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文件大小261KB,共12页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN27C1024HG-12概述

UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40

HN27C1024HG-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明WDIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.3 mm
最大待机电流0.025 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

HN27C1024HG-12相似产品对比

HN27C1024HG-12 HN27C1024HCC-10 HN27C1024HCP-12 HN27C1024HG-85 HN27C1024HG-10 HN27C1024HCP-85
描述 UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 UVPROM, 64KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44 OTP ROM, 64KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 UVPROM, 64KX16, 85ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 UVPROM, 64KX16, 100ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40 OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 WDIP, DIP40,.6 WQCCJ, LDCC44,.7SQ PLASTIC, LCC-44 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 100 ns 120 ns 85 ns 100 ns 85 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi
内存宽度 16 16 16 16 16 16
端子数量 40 44 44 40 40 44
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 WDIP WQCCJ QCCJ WDIP WDIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP LCC LCC DIP DIP -
针数 40 44 44 40 40 -
长度 52.07 mm 16.51 mm 16.58 mm 52.07 mm 52.07 mm -
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM OTP ROM UVPROM UVPROM -
功能数量 1 1 1 1 1 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
座面最大高度 6.3 mm 4.8 mm 4.6 mm 6.3 mm 6.3 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V -
宽度 15.24 mm 16.51 mm 16.58 mm 15.24 mm 15.24 mm -

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