HN27C1024HCP-12,HN27C1024HCP-12 pdf中文资料,HN27C1024HCP-12引脚图,HN27C1024HCP-12电路-Datasheet-电子工程世界

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HN27C1024HCP-12: 产品描述OTP ROM, 64KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44; 产品类别存储存储; 文件大小261KB，共12页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN27C1024HCP-12概述

OTP ROM, 64KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

HN27C1024HCP-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
长度	16.58 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.6 mm
最大待机电流	0.025 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	16.58 mm

HN27C1024HCP-12相似产品对比

	HN27C1024HCP-12	HN27C1024HCC-10	HN27C1024HG-12	HN27C1024HG-85	HN27C1024HG-10	HN27C1024HCP-85
描述	OTP ROM, 64KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	UVPROM, 64KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44	UVPROM, 64KX16, 120ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40	UVPROM, 64KX16, 85ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40	UVPROM, 64KX16, 100ns, CMOS, CDIP40, 0.600 INCH, CERDIP-40	OTP ROM, 64KX16, 85ns, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PLASTIC, LCC-44	WQCCJ, LDCC44,.7SQ	WDIP, DIP40,.6	WDIP, DIP40,.6	WDIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	120 ns	85 ns	100 ns	85 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	R-GDIP-T40	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	44	44	40	40	40	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	WQCCJ	WDIP	WDIP	WDIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	LCC	LCC	DIP	DIP	DIP	-
针数	44	44	40	40	40	-
长度	16.58 mm	16.51 mm	52.07 mm	52.07 mm	52.07 mm	-
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	-
功能数量	1	1	1	1	1	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
座面最大高度	4.6 mm	4.8 mm	6.3 mm	6.3 mm	6.3 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	-
宽度	16.58 mm	16.51 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	-

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