RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA144,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 33.33 MHz |
| 最大压摆率 | 750 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
在设计系统时,考虑处理器的电气特性和绝对最大额定值是至关重要的,以确保系统的稳定运行并避免对处理器造成损害。以下是针对IDT79R3001 RISC Controller的一些关键考虑因素:
供电电压(Vcc):确保供电电压在规定的范围内,通常是+5.0V±5%。电压过高或过低都可能导致处理器工作不正常或损坏。
工作温度(TA, TC):根据所选的封装和温度范围,确保处理器在规定的商业温度范围内工作,通常是0°C至+70°C。
输入/输出电压水平(VOH, VOL):设计时需确保处理器的输出高电平(VOH)和输出低电平(VOL)符合电气特性表中的规定。
输入高/低电压(VIH, VIL):同样,输入信号的高电平和低电平电压也必须在规定的范围内,以保证信号的正确读取。
输入电容(CIN)和输出电容(COUT):这些参数影响信号的边沿速率和稳定性,设计时需要考虑PCB布局和走线以满足这些要求。
工作电流(Icc):根据处理器的工作频率和供电电压,确保电源设计能够提供足够的电流。
绝对最大额定值:遵循数据手册中列出的绝对最大额定值,如输入电压(VTERM)、工作温度(TA, TC, TSTG)等,这些是保证长期可靠性的关键。
时序要求:理解并遵守处理器的所有时序要求,包括但不限于输入时钟(TckHigh, TckLow, TckP)、数据有效(TDVal)、读写延迟(Twroly)等。
电气负载:避免在任何输出上施加超过规定的最大负载,包括输入电流(IRESET)、输出高电平漏电流(IOLZ)等。
信号完整性:设计时应注意信号完整性,确保信号在处理器和外围设备之间正确无误地传输。
电磁兼容性(EMC):采取措施减少电磁干扰,确保系统符合相关的EMC标准。
在设计过程中,应仔细阅读并遵循IDT79R3001的数据手册,特别是电气特性和绝对最大额定值部分。此外,可能还需要进行仿真和实际测试,以验证设计是否满足所有规格要求。
| IDT79R3001-33GB | IDT79R3001-20GB | IDT79R3001-16GB | IDT79R3001-20FB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XQFP-F172 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 172 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | QFF |
| 封装等效代码 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | QFL172,1.2SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 33.33 MHz | 20 MHz | 16.67 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 750 mA | 600 mA | 500 mA | 600 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
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