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IDT79R3001-33GB

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共31页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79R3001-33GB概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144

IDT79R3001-33GB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
位大小32
JESD-30 代码S-XPGA-P144
JESD-609代码e0
端子数量144
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA144,15X15
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
速度33.33 MHz
最大压摆率750 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

在设计系统时,考虑处理器的电气特性和绝对最大额定值是至关重要的,以确保系统的稳定运行并避免对处理器造成损害。以下是针对IDT79R3001 RISC Controller的一些关键考虑因素:

  1. 供电电压(Vcc):确保供电电压在规定的范围内,通常是+5.0V±5%。电压过高或过低都可能导致处理器工作不正常或损坏。

  2. 工作温度(TA, TC):根据所选的封装和温度范围,确保处理器在规定的商业温度范围内工作,通常是0°C至+70°C。

  3. 输入/输出电压水平(VOH, VOL):设计时需确保处理器的输出高电平(VOH)和输出低电平(VOL)符合电气特性表中的规定。

  4. 输入高/低电压(VIH, VIL):同样,输入信号的高电平和低电平电压也必须在规定的范围内,以保证信号的正确读取。

  5. 输入电容(CIN)和输出电容(COUT):这些参数影响信号的边沿速率和稳定性,设计时需要考虑PCB布局和走线以满足这些要求。

  6. 工作电流(Icc):根据处理器的工作频率和供电电压,确保电源设计能够提供足够的电流。

  7. 绝对最大额定值:遵循数据手册中列出的绝对最大额定值,如输入电压(VTERM)、工作温度(TA, TC, TSTG)等,这些是保证长期可靠性的关键。

  8. 时序要求:理解并遵守处理器的所有时序要求,包括但不限于输入时钟(TckHigh, TckLow, TckP)、数据有效(TDVal)、读写延迟(Twroly)等。

  9. 电气负载:避免在任何输出上施加超过规定的最大负载,包括输入电流(IRESET)、输出高电平漏电流(IOLZ)等。

  10. 信号完整性:设计时应注意信号完整性,确保信号在处理器和外围设备之间正确无误地传输。

  11. 电磁兼容性(EMC):采取措施减少电磁干扰,确保系统符合相关的EMC标准。

在设计过程中,应仔细阅读并遵循IDT79R3001的数据手册,特别是电气特性和绝对最大额定值部分。此外,可能还需要进行仿真和实际测试,以验证设计是否满足所有规格要求。

IDT79R3001-33GB相似产品对比

IDT79R3001-33GB IDT79R3001-20GB IDT79R3001-16GB IDT79R3001-20FB
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144 S-XQFP-F172
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 144 144 144 172
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA PGA QFF
封装等效代码 PGA144,15X15 PGA144,15X15 PGA144,15X15 QFL172,1.2SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
速度 33.33 MHz 20 MHz 16.67 MHz 20 MHz
最大压摆率 750 mA 600 mA 500 mA 600 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

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