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IDT79R3001-20GB

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共31页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79R3001-20GB概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144

IDT79R3001-20GB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码S-XPGA-P144
JESD-609代码e0
端子数量144
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA144,15X15
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
速度20 MHz
最大压摆率600 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于 IDT79R3001 RISC 微处理器的数据手册,它详细描述了该处理器的架构、特性、功能和使用方式。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 处理器性能:IDT79R3001 是一款高性能的 RISC 微处理器,支持高达 40MHz 的工作频率。

  2. 缓存支持:该处理器支持从 8kB 到 16MB 的缓存,具有独立的指令和数据缓存,支持同时缓存刷新和执行。

  3. 指令集兼容性:与 IDT79R2000A 和 IDT79R3000 RISC 微处理器完全软件兼容。

  4. 数据和地址接口:支持 8-, 16-, 和 32-bit 数据总线,具有 32 位寄存器和 32 位地址总线。

  5. 内存管理单元:包含一个 64 条目的全关联 TLB(Translation Lookaside Buffer),能够映射 4GB 的虚拟地址空间。

  6. 中断处理:具有 6 个中断输入引脚,支持高速中断响应。

  7. 协处理器接口:支持与 IDT79R3010A RISC 浮点协处理器的连接。

  8. DMA 接口:提供简单的 DMA 接口,允许外部主设备控制同步内存空间。

  9. 系统控制:包含系统控制协处理器(CP0),负责虚拟内存系统和异常处理。

  10. 诊断支持:支持缓存“交换”和“隔离”,有助于系统初始化、缓存刷新和诊断。

  11. 模式选择:包括大端(Big Endian)或小端(Little Endian)数据顺序选择,数据奇偶校验等。

  12. 引脚配置:文档提供了详细的引脚配置图,包括 172-Pin 陶瓷平板封装和 144-Pin PGA 封装。

  13. 时序信息:提供了输入时钟、同步内存、内存读写、协处理器加载/存储、中断和 DMA 时序的详细时序图。

  14. 电气特性:包括在不同工作频率和温度范围内的输出高/低电压、输入高/低电压、工作电流等电气参数。

  15. 绝对最大额定值:提供了设备在不造成永久性损坏的情况下可以承受的最大电压、温度和输入电压范围。

  16. 订购信息:列出了不同速度等级、封装类型和温度范围的型号,以及如何订购这些产品。

IDT79R3001-20GB相似产品对比

IDT79R3001-20GB IDT79R3001-16GB IDT79R3001-20FB IDT79R3001-33GB
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144 S-XQFP-F172 S-XPGA-P144
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 144 144 172 144
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA QFF PGA
封装等效代码 PGA144,15X15 PGA144,15X15 QFL172,1.2SQ,25 PGA144,15X15
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
速度 20 MHz 16.67 MHz 20 MHz 33.33 MHz
最大压摆率 600 mA 500 mA 600 mA 750 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG FLAT PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

 
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