RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA144,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于 IDT79R3001 RISC 微处理器的数据手册,它详细描述了该处理器的架构、特性、功能和使用方式。以下是一些值得关注的技术信息:
处理器性能:IDT79R3001 是一款高性能的 RISC 微处理器,支持高达 40MHz 的工作频率。
缓存支持:该处理器支持从 8kB 到 16MB 的缓存,具有独立的指令和数据缓存,支持同时缓存刷新和执行。
指令集兼容性:与 IDT79R2000A 和 IDT79R3000 RISC 微处理器完全软件兼容。
数据和地址接口:支持 8-, 16-, 和 32-bit 数据总线,具有 32 位寄存器和 32 位地址总线。
内存管理单元:包含一个 64 条目的全关联 TLB(Translation Lookaside Buffer),能够映射 4GB 的虚拟地址空间。
中断处理:具有 6 个中断输入引脚,支持高速中断响应。
协处理器接口:支持与 IDT79R3010A RISC 浮点协处理器的连接。
DMA 接口:提供简单的 DMA 接口,允许外部主设备控制同步内存空间。
系统控制:包含系统控制协处理器(CP0),负责虚拟内存系统和异常处理。
诊断支持:支持缓存“交换”和“隔离”,有助于系统初始化、缓存刷新和诊断。
模式选择:包括大端(Big Endian)或小端(Little Endian)数据顺序选择,数据奇偶校验等。
引脚配置:文档提供了详细的引脚配置图,包括 172-Pin 陶瓷平板封装和 144-Pin PGA 封装。
时序信息:提供了输入时钟、同步内存、内存读写、协处理器加载/存储、中断和 DMA 时序的详细时序图。
电气特性:包括在不同工作频率和温度范围内的输出高/低电压、输入高/低电压、工作电流等电气参数。
绝对最大额定值:提供了设备在不造成永久性损坏的情况下可以承受的最大电压、温度和输入电压范围。
订购信息:列出了不同速度等级、封装类型和温度范围的型号,以及如何订购这些产品。
| IDT79R3001-20GB | IDT79R3001-16GB | IDT79R3001-20FB | IDT79R3001-33GB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XQFP-F172 | S-XPGA-P144 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 172 | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA | PGA | QFF | PGA |
| 封装等效代码 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | QFL172,1.2SQ,25 | PGA144,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 20 MHz | 16.67 MHz | 20 MHz | 33.33 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA | 500 mA | 600 mA | 750 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | FLAT | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.635 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| 厂商名称 | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
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