RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F172 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 172 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL172,1.2SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
IDT79R3001是一款高性能的嵌入式RISC(精简指令集计算机)处理器,其内存管理单元(Memory Management Unit,MMU)在提高系统性能方面发挥了重要作用。以下是该处理器MMU的几个关键特性,以及它们如何帮助提升性能:
虚拟内存支持:IDT79R3001通过MMU支持虚拟内存系统,允许每个任务在独立的虚拟地址空间中运行,而无需担心其他任务的内存需求。这有助于提高内存管理的灵活性和安全性。
全关联转换后备缓冲器(TLB):处理器包含64个全关联的转换后备缓冲器(Translation Lookaside Buffer,TLB)条目,这些条目用于将虚拟地址映射到物理地址。全关联TLB可以快速地查找和匹配虚拟地址,减少了地址转换的延迟。
缓存控制器:IDT79R3001集成了一个灵活的直接映射缓存控制器,用于管理同步内存(cache)空间。缓存控制器减少了对外部缓存控制逻辑的需求,从而降低了系统成本并提高了性能。
哈佛架构同步内存/缓存:处理器支持哈佛架构,即指令和数据存储在分离的内存空间中。这种架构允许同时向处理器提供指令和数据字,提高了指令和数据的吞吐量。
缓存预取:IDT79R3001能够预取多个相邻的缓存行到缓存中,减少了缓存未命中(cache miss)的惩罚,提高了缓存效率。
写缓冲:处理器使用写缓冲来临时存储写操作,这样CPU就可以继续执行后续指令,而不必等待写操作完成,从而提高了整体的执行效率。
支持可选的数据奇偶校验:MMU支持可选的数据奇偶校验,以检测数据传输中的错误,提高了数据的完整性和系统的可靠性。
支持多种内存类型:IDT79R3001能够支持同步和异步内存,以及各种类型的内存设备,如SRAM、DRAM和EPROM,这使得系统设计者可以根据应用需求灵活选择内存解决方案。
通过这些特性,IDT79R3001的内存管理单元能够有效地管理内存资源,减少内存访问延迟,提高数据吞吐量,从而显著提升系统的整体性能。
| IDT79R3001-20FB | IDT79R3001-20GB | IDT79R3001-16GB | IDT79R3001-33GB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-F172 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 172 | 144 | 144 | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QFF | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | QFL172,1.2SQ,25 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 16.67 MHz | 33.33 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA | 600 mA | 500 mA | 750 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
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