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IDT79R3001-20FB

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共31页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79R3001-20FB概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172

IDT79R3001-20FB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码S-XQFP-F172
JESD-609代码e0
端子数量172
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFF
封装等效代码QFL172,1.2SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
速度20 MHz
最大压摆率600 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

IDT79R3001是一款高性能的嵌入式RISC(精简指令集计算机)处理器,其内存管理单元(Memory Management Unit,MMU)在提高系统性能方面发挥了重要作用。以下是该处理器MMU的几个关键特性,以及它们如何帮助提升性能:

  1. 虚拟内存支持:IDT79R3001通过MMU支持虚拟内存系统,允许每个任务在独立的虚拟地址空间中运行,而无需担心其他任务的内存需求。这有助于提高内存管理的灵活性和安全性。

  2. 全关联转换后备缓冲器(TLB):处理器包含64个全关联的转换后备缓冲器(Translation Lookaside Buffer,TLB)条目,这些条目用于将虚拟地址映射到物理地址。全关联TLB可以快速地查找和匹配虚拟地址,减少了地址转换的延迟。

  3. 缓存控制器:IDT79R3001集成了一个灵活的直接映射缓存控制器,用于管理同步内存(cache)空间。缓存控制器减少了对外部缓存控制逻辑的需求,从而降低了系统成本并提高了性能。

  4. 哈佛架构同步内存/缓存:处理器支持哈佛架构,即指令和数据存储在分离的内存空间中。这种架构允许同时向处理器提供指令和数据字,提高了指令和数据的吞吐量。

  5. 缓存预取:IDT79R3001能够预取多个相邻的缓存行到缓存中,减少了缓存未命中(cache miss)的惩罚,提高了缓存效率。

  6. 写缓冲:处理器使用写缓冲来临时存储写操作,这样CPU就可以继续执行后续指令,而不必等待写操作完成,从而提高了整体的执行效率。

  7. 支持可选的数据奇偶校验:MMU支持可选的数据奇偶校验,以检测数据传输中的错误,提高了数据的完整性和系统的可靠性。

  8. 支持多种内存类型:IDT79R3001能够支持同步和异步内存,以及各种类型的内存设备,如SRAM、DRAM和EPROM,这使得系统设计者可以根据应用需求灵活选择内存解决方案。

通过这些特性,IDT79R3001的内存管理单元能够有效地管理内存资源,减少内存访问延迟,提高数据吞吐量,从而显著提升系统的整体性能。

IDT79R3001-20FB相似产品对比

IDT79R3001-20FB IDT79R3001-20GB IDT79R3001-16GB IDT79R3001-33GB
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP172 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16.67MHz, CMOS, CPGA144 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, CPGA144
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-XQFP-F172 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144 S-XPGA-P144
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 172 144 144 144
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF PGA PGA PGA
封装等效代码 QFL172,1.2SQ,25 PGA144,15X15 PGA144,15X15 PGA144,15X15
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
速度 20 MHz 20 MHz 16.67 MHz 33.33 MHz
最大压摆率 600 mA 600 mA 500 mA 750 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 0.635 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

 
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