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SMJ320C26GBM

产品描述16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小337KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ320C26GBM概述

16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA68

SMJ320C26GBM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM
地址总线宽度16
桶式移位器NO
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-CPGA-P68
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量3
串行 I/O 数1
端子数量68
计时器数量1
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)1568
ROM可编程性MROM
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率185 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

SMJ320C26GBM相似产品对比

SMJ320C26GBM 5962-8861901XX 5962-8861901ZX 5962-8861902XX 5962-8861902ZX SMJ320C26FDM TMS320C28FZL TMS320C28FNL TMS320C28PHL SMJ320C26FJM
描述 16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA68 16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQCC68 IC 16-BIT, 40.96 MHz, OTHER DSP, CQCC68, Digital Signal Processor 16-BIT, 40.96MHz, OTHER DSP, PQCC68 16-BIT, 40.96MHz, OTHER DSP, PQFP80 16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQCC68
包装说明 PGA, PGA68,11X11 PGA, QCCJ, PGA, QCCJ, QCCN, LCC68,.95SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QFP, QFP80,.7X.9,32 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code _compli compli compliant compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.2.C
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
桶式移位器 NO YES YES YES YES NO NO NO NO NO
位大小 16 32 32 32 32 16 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 50 MHz 50 MHz 40 MHz 40.96 MHz 40.96 MHz 40.96 MHz 40 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CQCC-J68 S-CPGA-P68 S-CQCC-J68 S-CQCC-N68 S-GQCC-J68 S-PQCC-J68 R-PQFP-G80 S-CQCC-J68
低功率模式 YES NO NO NO NO YES YES YES YES YES
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 68 80 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - - - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA QCCJ PGA QCCJ QCCN QCCJ QCCJ QFP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG J BEND PIN/PEG J BEND NO LEAD J BEND J BEND GULL WING J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否Rohs认证 不符合 - - - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
其他特性 PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM - - - - PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM
外部中断装置数量 3 - - - - 3 4 4 4 3
串行 I/O 数 1 - - - - 1 1 1 1 1
计时器数量 1 - - - - 1 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 16 - - - - 16 16 16 16 16
片上程序ROM宽度 16 - - - - 16 16 16 16 16
封装等效代码 PGA68,11X11 - - - - LCC68,.95SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ QFP80,.7X.9,32 LDCC68,1.0SQ
电源 5 V - - - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
RAM(字数) 1568 - - - - 1568 544 544 544 1568
ROM可编程性 MROM - - - - MROM MROM MROM MROM MROM
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B - - - 38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率 185 mA - - - - 185 mA 185 mA 185 mA 185 mA 185 mA
长度 - 24.38 mm 24.13 mm 24.38 mm 24.13 mm 24.13 mm 23.94 mm 24.2316 mm 20 mm 24.13 mm
座面最大高度 - 2.23 mm 3.68 mm 2.23 mm 3.68 mm 3.05 mm 4.57 mm 4.57 mm 3.1 mm 3.68 mm
宽度 - 24.38 mm 24.13 mm 24.38 mm 24.13 mm 24.13 mm 23.94 mm 24.2316 mm 14 mm 24.13 mm
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