5962-8861902XX概述

16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

5962-8861902XX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	68
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	16
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
长度	24.38 mm
低功率模式	NO
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.23 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.38 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

5962-8861902XX相似产品对比

	5962-8861902XX	5962-8861901XX	5962-8861901ZX	5962-8861902ZX	SMJ320C26FDM	TMS320C28FZL	TMS320C28FNL	TMS320C28PHL	SMJ320C26FJM	SMJ320C26GBM
描述	16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQCC68	IC 16-BIT, 40.96 MHz, OTHER DSP, CQCC68, Digital Signal Processor	16-BIT, 40.96MHz, OTHER DSP, PQCC68	16-BIT, 40.96MHz, OTHER DSP, PQFP80	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQCC68	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CPGA68
包装说明	PGA,	PGA,	QCCJ,	QCCJ,	QCCN, LCC68,.95SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QFP, QFP80,.7X.9,32	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	16	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	40 MHz	40 MHz	50 MHz	40 MHz	40.96 MHz	40.96 MHz	40.96 MHz	40 MHz	40 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CQCC-N68	S-GQCC-J68	S-PQCC-J68	R-PQFP-G80	S-CQCC-J68	S-CPGA-P68
低功率模式	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	80	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	QCCJ	QCCJ	QCCN	QCCJ	QCCJ	QFP	QCCJ	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	J BEND	NO LEAD	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
长度	24.38 mm	24.38 mm	24.13 mm	24.13 mm	24.13 mm	23.94 mm	24.2316 mm	20 mm	24.13 mm	-
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	-	-	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.23 mm	2.23 mm	3.68 mm	3.68 mm	3.05 mm	4.57 mm	4.57 mm	3.1 mm	3.68 mm	-
宽度	24.38 mm	24.38 mm	24.13 mm	24.13 mm	24.13 mm	23.94 mm	24.2316 mm	14 mm	24.13 mm	-
是否Rohs认证	-	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
其他特性	-	-	-	-	PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM	PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM	PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM	PID CONTROL; 256 WORDS DATA/PROG RAM	PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM	PID CONTROL; 1536 WORDS DATA/PROG RAM
外部中断装置数量	-	-	-	-	3	4	4	4	3	3
串行 I/O 数	-	-	-	-	1	1	1	1	1	1
计时器数量	-	-	-	-	1	1	1	1	1	1
片上数据RAM宽度	-	-	-	-	16	16	16	16	16	16
片上程序ROM宽度	-	-	-	-	16	16	16	16	16	16
封装等效代码	-	-	-	-	LCC68,.95SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	QFP80,.7X.9,32	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11
电源	-	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
RAM（字数）	-	-	-	-	1568	544	544	544	1568	1568
ROM可编程性	-	-	-	-	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
最大压摆率	-	-	-	-	185 mA	185 mA	185 mA	185 mA	185 mA	185 mA

5962-8861902XX

5962-8861902XX概述

5962-8861902XX规格参数

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