CY7C60223-QXC,CY7C60223-QXC pdf中文资料,CY7C60223-QXC引脚图,CY7C60223-QXC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C60223-QXC: 产品描述8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, QSOP-24; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共69页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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CY7C60223-QXC在线购买

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CY7C60223-QXC概述

8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, QSOP-24

CY7C60223-QXC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SSOP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	8.6487 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	36
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7526 mm
速度	24 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	3.8989 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

CY7C60223-QXC相似产品对比

	CY7C60223-QXC	CY7C60123-PVXC	CY7C60123-PXC	CY7C60223-SXC
描述	8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, QSOP-24	8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, SSOP-48	8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, 0.300 INCH, MO-119, SOIC-24
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	SSOP	DIP	SOIC
包装说明	SSOP,	SSOP,	DIP,	SOP,
针数	24	48	40	24
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G48	R-PDIP-T40	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e3	e3	e4
长度	8.6487 mm	15.875 mm	52.197 mm	15.392 mm
湿度敏感等级	1	3	NOT SPECIFIED	3
I/O 线路数量	36	36	36	36
端子数量	24	48	40	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7526 mm	2.794 mm	5.08 mm	2.667 mm
速度	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20
宽度	3.8989 mm	7.5057 mm	15.24 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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