8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 52.197 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| I/O 线路数量 | 36 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| CY7C60123-PXC | CY7C60123-PVXC | CY7C60223-SXC | CY7C60223-QXC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, SSOP-48 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, 0.300 INCH, MO-119, SOIC-24 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, QSOP-24 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP | SSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | SSOP, | SOP, | SSOP, |
| 针数 | 40 | 48 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 | e4 |
| 长度 | 52.197 mm | 15.875 mm | 15.392 mm | 8.6487 mm |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | 3 | 3 | 1 |
| I/O 线路数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 端子数量 | 40 | 48 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SSOP | SOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.794 mm | 2.667 mm | 1.7526 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.635 mm | 1.27 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 15.24 mm | 7.5057 mm | 7.5 mm | 3.8989 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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