8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, SSOP-48
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 24 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.875 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 36 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.794 mm |
速度 | 24 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 7.5057 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
CY7C60123-PVXC | CY7C60123-PXC | CY7C60223-SXC | CY7C60223-QXC | |
---|---|---|---|---|
描述 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, SSOP-48 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, 0.300 INCH, MO-119, SOIC-24 | 8-BIT, FLASH, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24, QSOP-24 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SSOP | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SSOP, | DIP, | SOP, | SSOP, |
针数 | 48 | 40 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 | e4 |
长度 | 15.875 mm | 52.197 mm | 15.392 mm | 8.6487 mm |
湿度敏感等级 | 3 | NOT SPECIFIED | 3 | 1 |
I/O 线路数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
端子数量 | 48 | 40 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | DIP | SOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2.794 mm | 5.08 mm | 2.667 mm | 1.7526 mm |
速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 |
宽度 | 7.5057 mm | 15.24 mm | 7.5 mm | 3.8989 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved