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HS9-5104ARH-T

产品描述QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小264KB,共5页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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HS9-5104ARH-T概述

QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, DFP-14

HS9-5104ARH-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL14,.3
针数14
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.3 µA
频率补偿YES
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-CDFP-F14
JESD-609代码e0
低-失调NO
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class T
座面最大高度2.92 mm
最小摆率1 V/us
标称压摆率2 V/us
最大压摆率7.5 mA
供电电压上限20 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
总剂量100k Rad(Si) V
标称均一增益带宽8000 kHz
最小电压增益50000
宽度6.285 mm

HS9-5104ARH-T相似产品对比

HS9-5104ARH-T HS1-5104ARH-Q HS9-5104AEH-Q HS1-5104AEH-Q HS0-5104AEH-Q HS9-5104ARH-Q
描述 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDIP14, SIDE BRAZED, DIP-14 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDFP14, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, METAL SEALED, CERAMMIC, DFP-14 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDIP14, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, METAL SEALED, CERAMIC, SBDIP-14 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDIP14, ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, METAL SEALED, CERAMIC, SBDIP-14 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 8MHz BAND WIDTH, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP-14 DFP, DIP, DIP, DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code _compli not_compliant compliant compliant compliant _compli
ECCN代码 EAR99 USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E) USML XV(E) EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e4 e4 e4 e0
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DFP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.92 mm 5.08 mm 2.92 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.92 mm
标称压摆率 2 V/us 2 V/us 2 V/us 2 V/us 2 V/us 2 V/us
表面贴装 YES NO YES NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
标称均一增益带宽 8000 kHz 8000 kHz 8000 kHz 8000 kHz 8000 kHz 8000 kHz
宽度 6.285 mm 7.62 mm 6.285 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.285 mm
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)

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