电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M29W400FB55N3F

产品描述Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共56页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M29W400FB55N3F概述

Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48

M29W400FB55N3F规格参数

参数名称属性值
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码TSOP
包装说明12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
其他特性BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度12 mm

M29W400FB55N3F相似产品对比

M29W400FB55N3F M29W800FT70N3E M29W800FB70N3F
描述 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP
包装说明 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数 48 48 48
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 8 8
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bi 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 262144 words 524288 words 524288 words
字数代码 256000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
其他特性 BOTTOM BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK -
是否Rohs认证 - 符合 符合
命令用户界面 - YES YES
通用闪存接口 - YES YES
数据轮询 - YES YES
部门数/规模 - 1,2,1,15 1,2,1,15
封装等效代码 - TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3/3.3 V 3/3.3 V
就绪/忙碌 - YES YES
部门规模 - 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 - 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 - 0.02 mA 0.02 mA
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 - YES YES

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 429  1431  1516  1526  1580 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved