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M29W800FB70N3F

产品描述Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
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文件大小1MB,共56页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
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M29W800FB70N3F概述

Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48

M29W800FB70N3F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码TSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm

M29W800FB70N3F相似产品对比

M29W800FB70N3F M29W800FT70N3E M29W400FB55N3F
描述 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 512KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.8,20 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
针数 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 55 ns
备用内存宽度 8 8 8
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 262144 words
字数代码 512000 512000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
是否Rohs认证 符合 符合 -
命令用户界面 YES YES -
通用闪存接口 YES YES -
数据轮询 YES YES -
部门数/规模 1,2,1,15 1,2,1,15 -
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 3/3.3 V 3/3.3 V -
就绪/忙碌 YES YES -
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K -
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A -
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
切换位 YES YES -
其他特性 - TOP BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK

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