TC40H375F,TC40H375F pdf中文资料,TC40H375F引脚图,TC40H375F电路-Datasheet-电子工程世界

TC40H375F: 产品描述C2MOS DIGITAL INTERGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小129KB，共4页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC40H375F概述

C2MOS DIGITAL INTERGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

	TC40H375F	TC40H375P	TC40H375
描述	C2MOS DIGITAL INTERGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC	C2MOS DIGITAL INTERGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC	C2MOS DIGITAL INTERGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	-
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-
包装说明	SOP, SOP16,.3	DIP, DIP16,.3	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-
JESD-609代码	e0	e0	-
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	-
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	-
最大I（ol）	0.0014 A	0.0014 A	-
位数	4	4	-
功能数量	1	1	-
端子数量	16	16	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	-
封装等效代码	SOP16,.3	DIP16,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-
Prop。Delay @ Nom-Su	65 ns	65 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-
表面贴装	YES	NO	-
技术	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	-
Base Number Matches	1	1	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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