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多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

电子网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。此前，上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露，上海新昇2017年二季度开始小批量试生产，预计到2017年底能够实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代...[详细]

全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5...[详细]

2017年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电解决方案，方案中包含供无线功率发射器和接收器平台。 图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案原理图大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案提供无线电力发射器（Tx）和接收器（Rx）平台，既适用于标准兼容系统，也...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。　　这些知情人士还称，该合资公司还计划在中国A股上市。报道称，该合资公司名为“ArmminiChina”，总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务，包括授权...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲刺28...[详细]

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展中国上海，2021年11月09日–杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。图：北京科华董事长陈昕与杜邦光刻技术部中国区总经理吕志坚。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布...[详细]

微控制器大厂Microchip财测不如预期，由于该公司旗下产品遍及各半导体领域，常被视为芯片市场趋势的风向球，也是“矿坑里的金丝雀”，会提前预告市况恶化。Microchip财测逊色，部份分析师忧虑，半导体成长可能会突然撞山，而非一如预期逐渐放缓。Microchip6日盘后公布财报，本季展望落在市场预估值的低端，导致7日股价大跌。Microchip说问题出在2016年收购的Atmel...[详细]

ICInsights预估，今年车用芯片市场将达323亿美元规模，可望较去年再成长18.5%，将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出，系统监控、安全、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力；内存产品平均售价持续上涨，也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏，ICInsights预估，2021年车用芯片市场将...[详细]

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]

“我们相信一个强大的公司可以把社区建设得更强，而一个更强的社区也能够成就更强大的公司，所以回馈社会和为社区做得更多，是德州仪器一直以来的DNA和核心企业价值观。”德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士日前对媒体表示。Balyta博士来京目的是出席TI杯全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式，这也是全国大学生电子设计竞赛第一次以TI杯来命名。Balyta博士...[详细]

ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施• 新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用，加速相关产业发展• 该投资预计将为ADI位于爱尔兰利默里克的欧洲区域总部带来600个新工作岗位，晶圆产能将达到原来的三倍• 该投资隶属于爱尔兰向欧盟委员会申请的首个“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEIME/CT)”中国，北...[详细]

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]