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72284L10PF

产品描述TQFP-64, Tray
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文件大小3MB,共30页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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72284L10PF概述

TQFP-64, Tray

72284L10PF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明TQFP-64
针数64
制造商包装代码PN64
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
其他特性RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9
备用内存宽度9
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度589824 bi
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP64,.66SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm

72284L10PF相似产品对比

72284L10PF 72284L15PF 72284L15TF 72294L15TF 72294L20PF 72294L15PF 72294L20TF 72294L10TF 72294L10PF
描述 TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 TQFP-64 TQFP-64 STQFP-64 STQFP-64 TQFP-64 TQFP-64 STQFP-64 STQFP-64 TQFP-64
针数 64 64 64 64 64 64 64 64 64
制造商包装代码 PN64 PN64 PP64 PP64 PN64 PN64 PP64 PP64 PN64
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 6.5 ns 10 ns 10 ns 10 ns 12 ns 10 ns 12 ns 6.5 ns 6.5 ns
其他特性 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9 RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9
备用内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 50 MHz 66 MHz 50 MHz 100 MHz 100 MHz
周期时间 10 ns 15 ns 15 ns 15 ns 20 ns 15 ns 20 ns 10 ns 10 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
内存密度 589824 bi 589824 bit 589824 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit 1179648 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 18 18 18 18 18 18 18 18 18
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64 64
字数 32768 words 32768 words 32768 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 32000 32000 32000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX18 32KX18 32KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18 64KX18
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LFQFP LFQFP LQFP LQFP LFQFP LFQFP LQFP
封装等效代码 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.66SQ,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20
宽度 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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