72294L20PF概述

TQFP-64, Tray

72294L20PF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TQFP
包装说明	TQFP-64
针数	64
制造商包装代码	PN64
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
其他特性	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9
备用内存宽度	9
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm

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	72294L20PF	72284L15PF	72284L15TF	72294L15TF	72294L15PF	72294L20TF	72294L10TF	72294L10PF	72284L10PF
描述	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray	TQFP-64, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP
包装说明	TQFP-64	TQFP-64	STQFP-64	STQFP-64	TQFP-64	STQFP-64	STQFP-64	TQFP-64	TQFP-64
针数	64	64	64	64	64	64	64	64	64
制造商包装代码	PN64	PN64	PP64	PP64	PN64	PP64	PP64	PN64	PN64
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	12 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns
其他特性	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 9	RETRANSMIT; AUTO POWER DOWN MODE; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9
备用内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	50 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
周期时间	20 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	20 ns	10 ns	10 ns	10 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
内存密度	1179648 bit	589824 bit	589824 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	589824 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64
字数	65536 words	32768 words	32768 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	32768 words
字数代码	64000	32000	32000	64000	64000	64000	64000	64000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	32KX18	32KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	32KX18
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LFQFP	LFQFP	LQFP	LFQFP	LFQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240	240
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20
宽度	14 mm	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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