AT24C01D-WWU11M,AT24C01D-WWU11M pdf中文资料,AT24C01D-WWU11M引脚图,AT24C01D-WWU11M电路-Datasheet-电子工程世界

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AT24C01D-WWU11M: 产品描述EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, WAFER SALE; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共26页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT24C01D-WWU11M概述

EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, WAFER SALE

AT24C01D-WWU11M规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	WAFER
包装说明	WAFER SALE
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PUUC-N
内存密度	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	SERIAL
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms

AT24C01D-WWU11M相似产品对比

	AT24C01D-WWU11M	AT24C02D-MAHM-T	AT24C02D-STUM-T	AT24C01D-STUM-T	AT24C01D-CUM-T	AT24C01D-XHM-T	AT24C02D-CUM-T
描述	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, WAFER SALE	IC eeprom 2kbit 1mhz 8minimap	IC eeprom 2kbit 1mhz sot23-5	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	WAFER	SON	TSOT	TSOT	BGA	TSSOP	BGA
包装说明	WAFER SALE	HVSON, SOLCC8,.11,20	VSSOP, TSOP5/6,.11,37	2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS	1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8	4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8	VFBGA, BGA8,2X4,40/20
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ	ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PUUC-N	R-PDSO-N8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PBGA-B8
内存密度	1024 bi	2048 bit	2048 bit	1024 bit	1024 bi	1024 bi	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
字数	128 words	256 words	256 words	128 words	128 words	128 words	256 words
字数代码	128	256	256	128	128	128	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128X8	256X8	256X8	128X8	128X8	128X8	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIE	HVSON	VSSOP	VSSOP	VFBGA	TSSOP	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
针数	-	8	5	5	8	8	8
数据保留时间-最小值	-	100	100	100	100	100	100
耐久性	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	-	1010DDDR	1010000R	1010000R	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR
长度	-	3 mm	2.9 mm	2.9 mm	2 mm	4.4 mm	2 mm
端子数量	-	8	5	5	8	8	8
封装等效代码	-	SOLCC8,.11,20	TSOP5/6,.11,37	TSOP5/6,.11,37	BGA8,2X4,40/20	TSSOP8,.25	BGA8,2X4,40/20
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	0.6 mm	1 mm	1 mm	0.85 mm	1.2 mm	0.85 mm
最大待机电流	-	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A
最大压摆率	-	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA
端子节距	-	0.5 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.5 mm	3 mm	1.5 mm
写保护	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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