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AT24C01D-STUM-T

产品描述EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS
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文件大小1MB,共26页
制造商Atmel (Microchip)
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AT24C01D-STUM-T在线购买

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AT24C01D-STUM-T概述

EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS

AT24C01D-STUM-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码TSOT
包装说明2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS
针数5
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionAtmel AT24C01D-STUM-T EEPROM Memory Chip, 1kbit, 1.7 → 3.6 V 5-Pin SOT
其他特性ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010000R
JESD-30 代码R-PDSO-G5
长度2.9 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量5
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流4e-7 A
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE

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描述 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS IC eeprom 2kbit 1mhz 8minimap IC eeprom 2kbit 1mhz sot23-5 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PBGA8, 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, WAFER SALE
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 TSOT SON TSOT BGA TSSOP BGA WAFER
包装说明 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT23, 5-PINS HVSON, SOLCC8,.11,20 VSSOP, TSOP5/6,.11,37 1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8 4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8 VFBGA, BGA8,2X4,40/20 WAFER SALE
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ ALSO COMPATIBLE WITH 2.5 V AT 1 MHZ
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-N8 R-PDSO-G5 R-PBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PBGA-B8 R-PUUC-N
内存密度 1024 bit 2048 bit 2048 bit 1024 bi 1024 bi 2048 bi 1024 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
字数 128 words 256 words 256 words 128 words 128 words 256 words 128 words
字数代码 128 256 256 128 128 256 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128X8 256X8 256X8 128X8 128X8 256X8 128X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP HVSON VSSOP VFBGA TSSOP VFBGA DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH UNCASED CHIP
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING BALL GULL WING BALL NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM UPPER
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
针数 5 8 5 8 8 8 -
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 -
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles -
I2C控制字节 1010000R 1010DDDR 1010000R 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR -
长度 2.9 mm 3 mm 2.9 mm 2 mm 4.4 mm 2 mm -
端子数量 5 8 5 8 8 8 -
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 SOLCC8,.11,20 TSOP5/6,.11,37 BGA8,2X4,40/20 TSSOP8,.25 BGA8,2X4,40/20 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1 mm 0.6 mm 1 mm 0.85 mm 1.2 mm 0.85 mm -
最大待机电流 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A -
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA -
端子节距 0.95 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 1.6 mm 2 mm 1.6 mm 1.5 mm 3 mm 1.5 mm -
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE -
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