IC HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, M16A, Shift Register
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | CLOCK INHIBIT |
计数方向 | RIGHT |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
最大频率@ Nom-Su | 25000000 Hz |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 35 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 3.9 mm |
最小 fmax | 25 MHz |
MM74HC166M | MM54HC166J/883B | MM54HC166J/883 | |
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描述 | IC HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, M16A, Shift Register | IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow | compli | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大频率@ Nom-Su | 25000000 Hz | 21000000 Hz | 21000000 Hz |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | SOP | DIP | DIP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
计数方向 | RIGHT | RIGHT | - |
筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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