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    新浪科技讯北京时间8月5日上午消息，苹果准备今年晚些时候推出新版智能手表，它可以直接连接到移动蜂窝网络。　　据彭博社报道称，AppleWatch的几款新手表将会配备LTE芯片，即使iPhone不在连接范围之内，手表也可以执行许多任务。　　就目前而言，AppleWatch需要连接到iPhone才能发送消息、获取地图方向信息、播放流音乐。　　彭博称，英特尔将为苹果新手...[详细]

普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而，市调机构IHSiSuppli指出，Ultrabook也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。IHS预计，Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的...[详细]

电子设计自动化（EDA）解决方案供应商华大九天日前宣布，其模拟/混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入全球领先的晶圆代工厂TowerJazz公司的设计参考流程。华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台与TowerJazz先进制造工艺的结合，将为双方共同的客户提供全面的自动化设计解决方案，加速IC设计进程，提高流片成功率。同时，基于华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台的工艺数据包，包括PDK...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]

据theregister报道，美国的大型科技公司已经受够了国会无法通过的未决立法，其中包括数百亿美元的补贴，以促进该国的半导体制造和研发。Alphabet、亚马逊、戴尔、IBM、微软、Salesforce、VMware以及其他数十家科技公司和与科技相邻的公司的首席执行官在周三发给参议院和众议院领导人的一封信中敦促国会两院达成共识他们认为这项长期停滞不前的法案将使美国对中国和其他国家更具竞争...[详细]

IP授权业者安谋(ARM)日前在美国旧金山发表应用在行动领域的最新一代CPU、GPU以及视讯处理器(videoprocessor；VPU)核心：ARMCortexA76CPU、ARMMaliG76GPU、ARMMaliV76VPU。虽然从安谋身为IP业者来看，向以授权其设计给其他SoC供应商，自身除了认证外也不会自行打造或销售基于上述设计核心的晶片，但包括华为、联发科、高通(...[详细]

　　图为2017年12月23日，SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞，形成状似“UFO”景象。　　昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此，中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是：这是夜光云版本的航迹云。　　据“中科院之声”介绍，航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时，飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气，...[详细]

力晶宣布成立TFC(TaiwanFlashCompany)的消息，对内存产业无疑是一枚深水炸弹，不论就技术自主、产能整合和产业创新等条件上，TFC都是力晶精心策划下的「政治正确」产物，从条件论而言，“经济部"很难直接拒绝TFC计划，尤其是现在台湾创新内存(TIMC)的技术来源尔必达(Elpida)在日本政府资金介入后，传出不让台湾地区政府投资的谣言不绝于耳，力晶在此时拿出TFC计划，就...[详细]

电子网消息，1月3日，华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日，华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns今日推出一系列新型桥型整流二极管产品。将专门应用于交流电(AC)直流电(DC)之转换，Bourns®特定型号CDTO269-BR1xL表面黏着桥型整流二极管，具有低功耗、高功效、低正向电压、高抗浪涌效能和高反向稳定性。Bourns新款桥型整流二极管理想转换装置，为新一代的诸多设计提供较佳电源转换效率，且广泛运用于交换式电源供应器(SM...[详细]

日本地震之后，LCD面板显露韧性，灾害的总体影响不大。尽管液晶显示器(LCD)面板与元件供应商的生产设施受到了2011年2月日本地震的影响，但这场灾害过去一年之后，可以明显看出其总体影响很小。这是因为日本在这些市场中的份额有限，而且恰好库存充足。据IHSiSuppli公司的显示材料与系统服务，只有5%的大尺寸LCD面板产能和18%的中小LCD面板产能位于日本。图所示为日本大尺...[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos2500芯片研发取得显著进展。Exynos2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nmGAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos2500的信心，特别是在GalaxyS25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]