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MM54HC166J/883B

产品描述IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小344KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM54HC166J/883B概述

IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MM54HC166J/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codecompli
计数方向RIGHT
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
最大频率@ Nom-Su21000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MM54HC166J/883B相似产品对比

MM54HC166J/883B MM54HC166J/883 MM74HC166M
描述 IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, M16A, Shift Register
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code compli unknow unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
最大频率@ Nom-Su 21000000 Hz 21000000 Hz 25000000 Hz
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
计数方向 RIGHT - RIGHT
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -
Base Number Matches 1 1 -

 
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