AT88SC0404C-Y4U,AT88SC0404C-Y4U pdf中文资料,AT88SC0404C-Y4U引脚图,AT88SC0404C-Y4U电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AT88SC0404C-Y4U

AT88SC0404C-Y4U: 产品描述CryptoMemory 4 Kbit; 产品类别存储存储; 文件大小329KB，共14页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT88SC0404C-Y4U概述

CryptoMemory 4 Kbit

AT88SC0404C-Y4U规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
包装说明	SON, SOLCC8,.25
Reach Compliance Code	compli
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1011CCCC
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3
内存密度	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SON
封装等效代码	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.005 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
写保护	SOFTWARE

AT88SC0404C-Y4U相似产品对比

	AT88SC0404C-Y4U	AT88SC0404C-PU	AT88SC0404C-SI	AT88SC0404C-WI	AT88SC0404C-PI	AT88SC0404C-Y4I
描述	CryptoMemory 4 Kbit	CryptoMemory 4 Kbit	CryptoMemory 4 Kbit	CryptoMemory 4 Kbit	CryptoMemory 4 Kbit	CryptoMemory 4 Kbit
包装说明	SON, SOLCC8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	DIE,	DIP, DIP8,.3	SON, SOLCC8,.25
Reach Compliance Code	compli	unknow	compli	unknow	compli	compli
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	X-XUUC-N	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8
内存密度	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM	MEMORY CIRCUIT	EEPROM	MEMORY CIRCUIT	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	1	8	1	8	8
字数	512 words	4096 words	512 words	4096 words	512 words	512 words
字数代码	512	4000	512	4000	512	512
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512X8	4KX1	512X8	4KX1	512X8	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SON	DIP	SOP	DIE	DIP	SON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL
是否无铅	不含铅	-	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	-	不符合	不符合
数据保留时间-最小值	10	10	10	-	10	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1011CCCC	1011CCCC	1011CCCC	-	1011CCCC	1011CCCC
JESD-609代码	e3	-	e0	-	e0	e0
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	1
端子数量	8	8	8	-	8	8
封装等效代码	SOLCC8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	-	DIP8,.3	SOLCC8,.25
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	225	-	225	225
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	-	I2C	I2C
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	-	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	-	0.005 mA	0.005 mA
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	30	-	30	30
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE

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