P4SMAJ26CA_R2_00001

创业时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起：三十年荣光与起落芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下，国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在这期间，悦芯科技先后突破了高密度800M数字I/O模块、高速高精度模拟信号测试仪表、四象限高精度大功率电源模块等若干攻关难度大、市场覆盖率高的核心测试板卡技术；申报各类相关技术专利逾14项,其中包括海外技术发明专利；在中国西安、韩国水原和美国波士顿设立研发中心,并...[详细]

电子网消息，奥瑞德拟收购合肥瑞成在反复“推进”中。11月18日，奥瑞德发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，终止本次重大资产重组，意味着筹划了5个多月，拟收购合肥瑞成宣告失败。然而，11月22日，奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称，公司拟向杭州睿岳投资管理合伙企业(有限合伙)、合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞弘半...[详细]

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）将于6月26-28日参加在上海世博展览馆举办的PCIMAsia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。从前沿的硅基MOSFET和IGBT到数字化功率创新，以及...[详细]

据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]

从水池水泵到空气净化装置，闭环控制都是嵌入式系统最基本的任务之一。通过改进架构，PIC和AVR8位单片机（MCU）针对闭环控制进行了优化，让系统能够降低中央处理器(CPU)的负载，从而管理更多任务并实现节能。为了帮助设计师最大限度提高系统的性能和效率，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了全新的PIC18Q10和ATtiny1607系列产品，可...[详细]

据国外媒体报道，说到互联全球的技术，半导体芯片居功至伟。但是这小小的芯片，究竟是如何走进我们生活每一处的呢？从不夜城到偏远乡村，一项技术正在改变我们生活和工作的方式。从口袋里的智能手机到支持互联网运作的庞大数据中心，从电动踏板车到超音速飞机，从起搏器到预测天气的超级计算机，不管是看不见的还是鲜为人知的，所有这些设备或设施的内部，都包含一项使这一切成为可能的微小技术：半导体。...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括村田制作所、京瓷、松下电器机电、恩智浦等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。如果细心留意我们现在的工作、生活环境，会...[详细]

2013年11月16日，高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机制造业也获得了高速的发展，如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能够保证其可靠性的手机，就变得非常重要。移动设备的使用环境...[详细]

“在我的职业生涯中，人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天，我可以说这段旅程已经开始。”美国SEMI（国际半导体设备与材料公司）总裁阿吉特·马诺查（AjitManocha）说，他表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。AjitManocha在几天前为在该国构建半导体生态系统而组织的“SemiconIndia2023”活动中表示了这一点。2021年，现任政府启动了价值760...[详细]

电子网综合报道，日前Gartner发布的2017年全球半导体市场初步统计显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]

　　手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　用于支援全新的人脸识别　　苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支援全新的人脸识别，吸引...[详细]

博通(Broadcom)想买高通(Qualcomm)的希望破灭了，让高通执行长SteveMollenkopf代表的高通管理阶层喘了口气，但对Mollenkopf来说，眼前除了高通创办人之子PaulJacobs寻求私有化高通外，在博通恶意收购前还面临恩智浦(NXP)收购案仍未获批准，以及与苹果(Apple)、华为(Huawei)等手机业者专利费纠纷未解等课题有待解决，显示眼前高通仍有不少仗要打...[详细]