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7月16日消息,中芯国际今日正式挂牌科创板,股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股,发行价27.46元,市盈率109.25倍。开盘价报95元,上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理,6月19日过会,6月29日获批注册。7月5日,中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,披露本次IPO战略配售对象共29家,合计配售金额共242.61亿元。再...[详细]
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2020年4月,华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理,这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后,投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是,此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目,以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是,华为在投资之外,还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用,这是任何VC都学不来的。可以说,思瑞浦...[详细]
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“三明治”芯片:电子芯片(顶部较小的芯片)与光子芯片集成。图片来源:ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片(利用光传输数据)集成的电子芯片,创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路,...[详细]
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TrendForce集邦咨询最新调查显示,NANDFlash市场自2022年下半年以来面临需求逆风,供应链积极去化库存加以应对,此情况导致第四季NANDFlash合约价格下跌20~25%,其中EnterpriseSSD是下跌最剧烈的产品,跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时,客户为避免零部件库存再攀高,备货态度消极,使得第四季NANDFlash位元出货量环比增长仅5.3%...[详细]
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从目前国内企业的规划来看,预计到2020年,国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月,覆盖国内需求。此外,预计到2020年,国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月,总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料,硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的,全国人民都知道硅芯片的重要,但是大家不知道硅材料更重要。可以说,没有硅材料,就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生...[详细]
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火的发现开启人类文明,晶圆代工诞生则加速科技发展进程,台积电的诞生,不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式,母鸡带小鸡效应,带动台湾半导体产业上下游供应链起飞,将台湾推向半导体产业世界级的领导地位,30年下来,台积电不但拿下「台湾第一」,更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休,承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界,见证半导体发展史。1985年,...[详细]
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前不久国内监管部门批准了SK海力士90亿美元收购Intel闪存业务的交易,至此双方的法律审核阶段已经完成,SK海力士正式接管Intel闪存业务及位于中国大连的闪存工厂,第一阶段将支付Intel公司70亿美元,约合446亿元。 SK海力士宣布,已于12月30日圆满完成了收购IntelNAND闪存及SSD业务案的第一阶段。 继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后,SK海力士...[详细]
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你也许不知道,作为全球知名的芯片IP公司,Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层,比如相关驱动的开发,但更多的工程师在做高层软件工作,包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前,Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面,包括64位部署迁移,安全行业投入,软件架构优化以...[详细]
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日经新闻报导,在蔡英文政府全力减轻台湾经济对中国的依赖之际,台湾科技大厂联发科与联电却都跨越台湾海峡,寻找新成长动能,企业西进显然与新政府的新南向政策不同调。晶圆代工大厂联电5月13日表示,联电与陆资企业达成协议,发展DRAM记忆晶片生产技术。同日台湾晶片设计龙头联发科也宣布,牵手大陆数位地图业者,跨足中国汽车晶片市场。许多在中国市场赚大钱的台厂发现,中国景气趋缓拖累自身业...[详细]
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原标题:意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计,助力应用达到最新能效安全标准中国,2018年4月11日——意法半导体的STNRG011数字电源控制器能够简化并加快计算机、LED灯具、医疗、电信、工业等设备90-300W电源和适配器的开发,满足当今最严格的生态设计标准。STNRG011在一个封装内整合双端LLC谐振半桥控制器、多模式功率因数校正(PFC)控制器和运行同类最佳控制算...[详细]
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中国,2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布,首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职,另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前,Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2020财年亚太区优质服务分销商奖,这是贸泽电子连续第二年获此殊荣。KEMET将此大奖授予贸泽是为了表彰其在亚太区卓越的服务力、出色的销量与客户数增长、持续扩大的市场份额以及被高度认可的整体流程。KEMET全...[详细]
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SiliconLabs已与RedpineSignals达成协议,以3.08亿美元的价格收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务,包括位于印度海德拉巴的开发中心以及其专利组合。该公司表示,该技术将加速SiliconLabs的Wi-Fi6芯片和软件路线图。此次收购还包括针对音频应用的蓝牙经典IP(包括扩展数据速率),可应用在可穿戴设备,音频设备,语音助手和智能扬声器。此次收购包括在印度海德拉巴拥...[详细]
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据日本媒体报道,尽管外界分析认为,由于受到严格的出口管制,华为事件会令美国的IC设计软件企业营收受到波及,但Synopsys、Cadence、MentorIC三家设计软件巨头的业绩并未受到影响。以Cadence为例,今年1-3月,该公司来自中国的营业收入达到8380万美元,占整体的13%。中国的营收比开始披露信息的2018年1~3月增长了8成以上。行业人士分析上述原因在于,中国...[详细]
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株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHMCo.,Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来,为了实现碳中和的目标,电动汽车的开发和普及进程加速,相应地,对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助于实现交通事故零死...[详细]