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MAX425EWE: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小561KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX425EWE概述

Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16

MAX425EWE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, SO-16
针数	16
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0001 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.00001 µA
最小共模抑制比	70 dB
标称共模抑制比	85 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	500 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
低-偏置	YES
低-失调	YES
负供电电压上限	-9 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.642 mm
最小摆率	0.25 V/us
标称压摆率	0.4 V/us
最大压摆率	1.4 mA
供电电压上限	9 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	350 kHz
最小电压增益	10000000
宽度	7.6745 mm

文档解析

MAX425/MAX426 是超精密 CMOS 运算放大器，采用独特的误差校正技术，提供优于斩波稳定放大器的输入偏移和噪声性能。它们通过输入切换和数字自动归零机制，显著降低偏移电压和共模误差，无需外部电容。MAX425 单位增益稳定，增益带宽积为 350kHz；MAX426 增益带宽积为 15MHz，在闭环增益 30dB 或更高时稳定。这些器件支持双电源 ±2.5V 至 ±7.5V 或单电源 +5V 至 +15V 操作，封装选项包括 8 引脚 DIP 和 16 引脚宽 SO。关键特性包括输入偏移电压典型值 0.5μV、偏移漂移典型值 0.01μV/°C，以及 250nVp-p 噪声（0.1Hz 至 10Hz 带宽）。输入切换设计在内部或外部时钟控制下运行，频率约 300Hz，有效减少 1/f 噪声和偏移。数字自动归零使用 16 位 DAC 校正内部级偏移，存储校正值数字方式，避免电容泄漏问题。操作模式可通过 AZ 和 CLK 引脚配置，包括手动或自动触发校正周期。适用于高精度测量应用，如低噪声 DC 放大器和传感器接口。在重量秤或热电偶放大器中，放大器提供 190dB 开环增益，确保微小信号放大精度。布局建议包括输入保护环以减少板泄漏，工作温度范围 -40°C 至 +85°C（标准型号），支持快速过载恢复，通常在 10μs 内完成。

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MAX425EWE相似产品对比

	MAX425EWE	MAX426EPA	MAX426EWE	MAX426MJA	MAX425EPA	MAX425C/D
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP8, CERDIP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, DIE
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	DIP	DIP	DIE
包装说明	0.300 INCH, SO-16	PLASTIC, DIP-8	0.300 INCH, SO-16	CERDIP-8	DIP, DIP8,.3	DIE
针数	16	8	16	8	8	11
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T8	R-PDSO-G16	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8	R-XUUC-N11
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	8	16	8	8	11
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
座面最大高度	2.642 mm	4.572 mm	2.642 mm	5.08 mm	4.572 mm	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
宽度	7.6745 mm	7.62 mm	7.6745 mm	7.62 mm	7.62 mm	-

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