MAX426MJA概述

Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP8, CERDIP-8

MAX426MJA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-8
针数	8
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0
功能数量	1
端子数量	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

文档解析

数字自动归零功能是 MAX425/MAX426 的核心，支持手动或定期自动校正，偏移漂移典型值 0.01μV/°C，确保长期稳定性。校正周期由内部逻辑管理，AZ 引脚触发后，放大器在约 125ms（MAX425）或 31ms（MAX426）内完成，期间输出保持固定。器件集成输入切换设计，在 300Hz 频率下操作，减少偏移和低频噪声。工作电压兼容 ±2.5V 至 ±7.5V 或单电源 +5V 至 +15V，封装包括 DIP 和 SO 选项。特性包括 16 位 DAC 用于第一级偏移校正，8 位 DAC 用于第二级，校正值数字存储，避免传统电容泄漏。输入偏置电流在高温下由结泄漏主导，+150°C 时典型 5nA；时钟禁用时，偏置电流降至 0.2pA（+25°C）。CLK 引脚接受外部时钟，需 50% 占空比方波以匹配输入切换频率。输出阻抗典型 300Ω，开环增益 190dB，支持轨到轨输出。适用于温度变化环境，如工业传感器或热电偶电路。自动归零减少校准需求，校正间隔可长达数小时。在重量秤应用中，结合滤波器可抑制时钟纹波。布局建议使用保护环和单点接地以最小化泄漏和热电动势误差。电源上电后需 30ms 初始化，校正功能在 +150°C 内有效。

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MAX426MJA相似产品对比

	MAX426MJA	MAX426EPA	MAX426EWE	MAX425EPA	MAX425C/D	MAX425EWE
描述	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP8, CERDIP-8	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16	Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, DIE	Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIE	SOIC
包装说明	CERDIP-8	PLASTIC, DIP-8	0.300 INCH, SO-16	DIP, DIP8,.3	DIE	0.300 INCH, SO-16
针数	8	8	16	8	11	16
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G16	R-PDIP-T8	R-XUUC-N11	R-PDSO-G16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	16	8	11	16
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	DIE	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0
座面最大高度	5.08 mm	4.572 mm	2.642 mm	4.572 mm	-	2.642 mm
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	1.27 mm
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.6745 mm	7.62 mm	-	7.6745 mm

与MAX426MJA功能相似器件

器件名	厂商	描述
MAX426EPA	Maxim(美信半导体)	Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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