Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, DIE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE |
| 针数 | 11 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 最小共模抑制比 | 70 dB |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 500 µV |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N11 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -9 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 11 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小摆率 | 0.25 V/us |
| 标称压摆率 | 0.4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA |
| 供电电压上限 | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 350 kHz |
| 最小电压增益 | 10000000 |
| MAX425C/D | MAX426EPA | MAX426EWE | MAX426MJA | MAX425EPA | MAX425EWE | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, DIE | Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 | Audio Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP8, CERDIP-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 500uV Offset-Max, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIE | DIP | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIE | PLASTIC, DIP-8 | 0.300 INCH, SO-16 | CERDIP-8 | DIP, DIP8,.3 | 0.300 INCH, SO-16 |
| 针数 | 11 | 8 | 16 | 8 | 8 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | _compli | _compli | not_compliant | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N11 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G16 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 11 | 8 | 16 | 8 | 8 | 16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIE | DIP | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 座面最大高度 | - | 4.572 mm | 2.642 mm | 5.08 mm | 4.572 mm | 2.642 mm |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.6745 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.6745 mm |
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