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MAX1242DEPA

产品描述ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小648KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1242DEPA概述

ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8

MAX1242DEPA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
针数8
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压2.5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间7.5 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.375 mm
最大线性误差 (EL)0.0977%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数10
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
采样速率0.0073 MHz
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度4.572 mm
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MAX1242DEPA相似产品对比

MAX1242DEPA MAX1242CMJA MAX1242DCSA MAX1242CCPA MAX1242CCSA MAX1242CEPA MAX1242DCPA MAX1242DMJA
描述 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SO-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SO-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP DIP SOIC DIP SOIC DIP DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 0.300 INCH, CERDIP-8 SOP, SOP8,.25 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 0.150 INCH, MS-012A, SO-8 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 0.300 INCH, CERDIP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C
最大模拟输入电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.53 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最长转换时间 7.5 µs 7.5 µs 7.5 µs 7.5 µs 7.5 µs 7.5 µs 7.5 µs 7.5 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.0977% 0.0488% 0.0977% 0.0488% 0.0488% 0.0488% 0.0977% 0.0977%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 10 10 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 125 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP SOP DIP SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 245
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.0073 MHz 0.0073 MHz 0.0073 MHz 0.0073 MHz 0.0073 MHz 0.0073 MHz 0.0073 MHz 0.0073 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 4.572 mm 5.08 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm 4.572 mm 4.572 mm 5.08 mm
表面贴装 NO NO YES NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
长度 9.375 mm - 4.9 mm 9.375 mm 4.9 mm 9.375 mm 9.375 mm -
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