Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MAX1242CCPA

MAX1242CCPA: 产品描述ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小648KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX1242CCPA概述

ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8

MAX1242CCPA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	2.53 V
最小模拟输入电压
最长转换时间	7.5 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.375 mm
最大线性误差 (EL)	0.0488%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	10
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY
输出格式	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.0073 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	4.572 mm
标称供电电压	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MAX1242CCPA相似产品对比

	MAX1242CCPA	MAX1242CMJA	MAX1242DCSA	MAX1242CCSA	MAX1242CEPA	MAX1242DCPA	MAX1242DMJA	MAX1242DEPA
描述	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SO-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SO-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8	ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial Access, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	0.300 INCH, CERDIP-8	SOP, SOP8,.25	0.150 INCH, MS-012A, SO-8	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	0.300 INCH, CERDIP-8	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最大模拟输入电压	2.53 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
最长转换时间	7.5 µs	7.5 µs	7.5 µs	7.5 µs	7.5 µs	7.5 µs	7.5 µs	7.5 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-GDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.0488%	0.0488%	0.0977%	0.0488%	0.0488%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	10	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	125 °C	85 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	245	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	245	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.0073 MHz	0.0073 MHz	0.0073 MHz	0.0073 MHz	0.0073 MHz	0.0073 MHz	0.0073 MHz	0.0073 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	4.572 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.572 mm	4.572 mm	5.08 mm	4.572 mm
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
长度	9.375 mm	-	4.9 mm	4.9 mm	9.375 mm	9.375 mm	-	9.375 mm

推荐资源

毕业设计: 各位大神，毕业设计这一块，大家可否给点建议或意见，想提前准备。...; guoyuanqiang 单片机

请大家帮忙推荐一款【语音数据通信芯片】: 如题另请问哪里能载到ZPORT CRF161芯片的资料呢？或者哪能买到该芯片？谢谢！...; WilliamsW 单片机

关于如何使用vxworks下驱动的问题（很弱的问题，请见谅,我给分）: 我刚学习写vxworks下的驱动程序，别人建议从最简单的串口驱动写起，经过对vxworks中Tornado2.2\target\src\drv\sio下提供的templateSio.c的修改，完成了驱动。可是接下来就不知道该如何测试和使 ......; sofy231 实时操作系统RTOS

keil编译报错，应该是库没添加全，麻烦帮看一下: 图中的报错该添加什么库啊，怎么添加呢？这是外部中断的。file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\525436638\QQ\WinTemp\RichOle\Y}MT~X.png ...; jiangper stm32/stm8

MYSON: 本文主要讲述了MTS300EV CHIP合成的单一晶片，是针对客户验证用的一块评估的晶片...; rain 模拟电子

PCB设计技巧分享一二: 作者：马福全一博科技高速先生团队队员一、巧用16.X版本快速改变表底层布局布线 “工欲善其事，必先利其器”，做为一个LAYOUT工程狮，模块细化、布局，布线，是必备的技能，这些技能可 ......; yvonneGan PCB设计

骗补传闻重挫家电业能效虚标话题再受关注

　　日前，有媒体报道家电厂商涉嫌在新一轮家电节能补贴中存在骗补行为，并由此引出“骗补导致本周一家电股大跌”的传闻。“涉嫌”厂商回应不存在“骗补”行为，业内人士也分析股价大跌与家电行业半年业绩疲软有关，而非“骗补”影响。不过，关于新一轮家电节能补贴政策中如何避免“骗补”的问题仍受到了业界的广泛关注。　　 “骗补”疑云再惹风波　　日前，有媒体关于“个别家电企业涉嫌骗取国家节能补贴”的报道...[详细]
开启模拟第二春 960H监控产品技术分析

　　在2010年刚推出的时候，960H视频监控技术发展前期是不被看好的，甚至由于DSP、DVR、Decoder的问题而被批前景堪忧，但通过两年的努力，在Sony以及大陆、台、韩三地厂商的用心研发下，960H视频监控技术有了极大提高。笔者通过在Secutech台北展测试的机会，总结出960H的技术发展与各位读者分享。信号噪声高讯杂比(Signal Noise Ratio)的噪声控制...[详细]
基于PIC16F628单片机的CM402型高速贴片机控制系统改造设计与实现

引言随着表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的不断优化及贴片元器件制作工艺的迅速发展，贴片机在电子制造业中的应用日益突出。CM402型高速贴片机是由日本松下公司研发和生产，针对某些特定工件、按特定工序进行批量加工的专用设备。根据笔者为期两周的现场调查和论证，传统CM402型高速贴片机在拼接料生产过程中，若出现拼接料检知停止时，停机扫料的时间将影响到生产...[详细]
无源互调测量及解决方案

　　1、概述　　无源器件会产生非线性互调失真吗?答案是肯定的!尽管还没有系统的理论分析，但是在工程中已经发现在一定条件下无源器件存在互调失真，并且会对通信系统（尤其是蜂窝系统）产生严重干扰。　　无源互调（Passive Inter-Modulation，PIM）是由发射系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中，这些无源器件的非线性会产生相对于工作频率的更高...[详细]
汽车排放气体流量分析仪设计

1、引言汽车污染是当前人们最为关心和急需解决的重要课题之一。作为汽车排气污染物的检测的重要方法,简易瞬态工况法（VMAS法，IG法）可以统计排放总质量，监控车辆的真实排放情况，设备成本不高，测量比较准确，与新车认证检测结果具有相关性，可以检测NO相关因子等一系列优点，成为人们研究的热点。VMAS（Vehicle Mass Analysis System）检测方法在美国和欧洲都有很好的应用基础，...[详细]
基于FPGA+嵌入式处理器的违章车辆视频检测系统

0 引言随着我国经济的发展，机动车辆不断地增长，现有道路等硬件设施的增长已经满足不了日益膨胀的交通问题，智能交通系统（Intelligent Transportation System,ITS）越来越受重视。所谓智能交通系统（ITS）就是将先进的信息技术、数据通信传输技术、电子传感技术以及计算机处理技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的、...[详细]
嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
音频系统芯片选择多项性能参数详解

系统设计是一个复杂的过程，不仅仅是有IC拿来用就可以了，还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型，以构建符合市场需求的系统。　　现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律”高速发展，芯片发展得越快、速度越高，对软件系统的要求就越低。现在速度就是一切，无论是芯片运行速度、软件开发速度，还是产品上市速度。但是有了芯片是否就足够了呢？下面我们试着从一个相对比较简单的...[详细]
《中国企业家》：李彦宏云端通话

只有将移动互联网和云计算结合起来，找到可行的商业模式，这个行业才有可能大发展　　文 | 本刊记者冀勇庆(微博) 　　已经到了6月底，百度移动·云事业部副总经理岳国峰(微博)正在急切地等待着联通的销售数据。上个月，百度与长虹(微博)、富士康合作，推出了一款非合约机价格仅为899元的云手机。合作伙伴们对这款手机寄予了厚望，联通旗下的联通华盛已经决定包销这款手机，将其与联通最低的66元3G...[详细]
百余家传统手机商线上复苏避开价格战需跳出山寨模式

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
HTC手机赴美卡关智能手机的专利战争

台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件宏达电是一家...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
交错式功率级--不再仅适用于降压转换器

引言对那些为最新式电脑中央处理器 (CPU) 提供动力的稳压模块 (VRM)，电源设计人员过去一直采用多相交错式降压转换器。上述 VRM 经过精心设计，可满足严格的 Pentium4 及 Athalon CPU 的稳压与瞬态要求。交错式降压转换器理想地适用于低电压、高电流应用，因为与标准降压转换器相比，它降低了输入电容器 RMS 电流与输出电容器的纹波电流，而且输出电容器组也较小。按照交错...[详细]
针对便携式工业测量应用延长电池寿命的诀窍

　　对于便携应用而言，电池寿命至关重要。正如烟雾探测器、安全设备和自动调温器等应用，工厂原装的电池需要能够维持长达10年以上的工作时间。因此，延长电池寿命已成为便携式应用设计中的关键组成部分。　　为了最大程度地延长电池寿命，设计师需要将系统的平均电流消耗降至最低。要实现这个目的，采用多种低功耗工作模式及选用合适的元器件就非常重要。就低功耗工作模式而言，其中就包括关断模式和实时时钟待机操作模式。...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多