Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
包装说明 | FBGA, BGA48,6X8,32 |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
部门数/规模 | 1,2,1,15 |
端子数量 | 48 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
AM29LV800BB-90WAC | AM29LV800BB-70RWAC | AM29LV800BB-90WAE | AM29LV800BT-90WAC | AM29LV800BT-90WAI | |
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描述 | Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 | Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48 | Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 | Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 | Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
包装说明 | FBGA, BGA48,6X8,32 | FBGA, BGA48,6X8,32 | FBGA, BGA48,6X8,32 | FBGA, BGA48,6X8,32 | FBGA, BGA48,6X8,32 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
最长访问时间 | 90 ns | 70 ns | 90 ns | 90 ns | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
启动块 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | TOP | TOP |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
部门数/规模 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 512KX16 | 512KX16 | 512KX16 | 512KX16 | 512KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V | 3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES | YES | YES | YES | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
切换位 | YES | YES | YES | YES | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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