BZM55-C11BT/R7

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。汽车...[详细]

据韩媒报道，三星将早半年时间完成7纳米制程，并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传，有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单，并于本季开始生产，而苹果、联发科、英伟达等也陆续采用7纳米制程，在7纳米战役仍稳操胜算，预计台积电7纳米今年将超过50个专案采用，年营收会超过10%，出货高峰期落在第3季。台积电与三星的7纳米之战争正式进入白热化阶段。据韩国媒体SEDai...[详细]

在苹果、三星等智能手机的引领下，2.5D/3D玻璃搭配金属中框已经成为主流的外观结构设计。其中，科森科技为苹果金属中框供应商，而在国内手机厂商中，宜安科技也早已开始跟华为、8848等高档手机进行导入合作。宜安科技此前在投资者互动平台上表示，一款为国内奢饰品牌手机，已经实现批量交货，但是批量不大，客户不允许宣传；另一款中框项目本来机会去年12月份上市，由于内部项目发布档期调整，产品调整在20...[详细]

ICInsights预估，未来五年，微控制器（MCU）平均售价可望缓步回升，产值亦可逐年创历史新高至2020年。ICInsights研究认为，在智能卡与32位MCU带动下，今年MCU市场产值微幅超越159亿美元、出货量更达到221亿套，年成长15%，双双创下历史新高。不过，MCU的产品平均售价（ASP）走势相对较差。ICInsights调查指出，2015年MCU的AS...[详细]

    第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛25日在安徽合肥举行，来自两岸半导体产业协会成员、企业家和专家学者齐聚，探讨两岸半导体产业的合作与发展。当天举行的“台企项目对接活动”共签约106个台资项目，投资总额285亿元人民币。　　中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上表示，台湾半导体业界拥有先进的技术和制造工艺，希望两岸业界多交流，欢迎台湾的产业界能更多来安徽投资发展。　　据合肥市副市长鹏庆...[详细]

比利时微电子研究中心(IMEC)以及TNO近日宣布已展示一款塑料12位RFID卷标，以及搭载网版印刷电路的读取系统。这款系统初次整合网版印刷天线与印刷的触控式使用接口，让曲面表面上得以实作读取器。展示装置针对识别证安全应用所设计，未来也可望衍伸许多应用，包含智能包装、穿戴式装置以及交互式游戏等。比利时微电子研究中心主要技术人员KrisMyny表示，这项展示是混合式弹性电子装置相当值得注意的例...[详细]

电子网消息，人工智能，特别是深度学习，这几年爆发性的发展，很大程度上得益于芯片技术多年的积累。如果不是芯片技术已经发展到了一定的高度，能够给大规模的机器学习提供足够的处理能力，就没有战胜人类顶尖棋手的AlphaGo。过去十几年驱动芯片技术发展的主要是通信，多媒体和智能手机这些应用。而随着这些应用增长放缓，芯片技术发展已经逐步转向了AI领域，AI的驱动效应将在芯片技术上会有更明显的体现。人...[详细]

　虽然金融危机后削弱了太阳能发电项目的金融支持，欧洲政府大幅下调太阳能发电补贴，遏制了太阳能产业发展，但由于新能源产业发展的全球战略定位，太阳能各产业链技术进步和成本控制得当，2009年全球太阳能产业仍然保持了30%以上的年增长。预计2010年开始全球太阳能市场会有年均50%~60%的恢复性增长。　　国内的多晶硅生产存在结构性过剩，即低水平、小规模多晶硅产能过剩。据统计，国内截至200...[详细]

IntegratedMicro-Electronics,Inc.(IMI)是Ayala集团的下属子公司，其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。PSi是一家独立的半导体封装和测试服务(SATS)提供商，IMI已占有其百分之五十六的股权。IMI总裁兼首席执行官陈亚瑟先生坦言：“成功...[详细]

9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

GPU目前已是深度学习不可或缺的手段之一，但如何跨进此领域或更有效率的研发依然是很多人的疑问，若能透过AI达到此目标，将能大幅减少人力失误并提升生产效能，丽台科技董事长卢昆山表示，制程产线的相关数据数据相当庞大且环环相扣，因此需要寻找好的软硬件系统架构进行大量数据运算，而GPU在硬件高速演算与平行运算的特性足以实时处理巨量的产线数据，再利用AI与深度学习算法，即可进行设备状态预诊与生产质量监控。...[详细]

   第4季为IC设计业传统淡季，不过，业者多预期，今年第4季营运表现可望淡季不淡；其中，以禾瑞亚、原相及旭曜等展望最佳，第4季业绩可望逆势较第3季成长。全球经济情势不佳，包括个人电脑等终端市场需求低迷不振，影响第3季半导体产业景气再次出现旺季不旺情况。IC设计厂第3季营运表现多面临旺季不旺的困境，有瑞昱、松翰、盛群、新唐、扬智、安国、茂达及类比科等多家IC设计厂第3季业绩恐较第2季...[详细]

韩国央行周日表示，全球半导体需求有望再持续强劲一年，本土芯片应把注意力放在提升非存储器芯片制造能力上，以为未来市场竞争加剧作准备。韩国央行指出，半导体荣景始自2016下半年，在自驾车与人工智能的推升下，景气热度将可进一步延长至2019年下半年。不过，韩国央行认为已开发国家经济成长放缓，可能很快对DRAM造成影响。整个来看，韩国央行预期半导体出现供给过剩的机率不高，芯片厂商反倒该留意中...[详细]

   2010年OEM和EMS提供商的半导体支出将取得两位数的增长，增幅将在百分之十几到18%左右，一举扭转去年经济衰退之后紧缩支出的局面。    半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管...[详细]

据IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。是否会有另一家厂商将加入进来？2011年非常有可能，英特尔可能决定利用自己的部分先进制造能力，向采用了...[详细]