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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AM29LV800BT-90WAC
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AM29LV800BT-90WAC

产品描述Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48
产品类别存储    存储   
文件大小3MB，共42页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AM29LV800BT-90WAC概述

Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48

AM29LV800BT-90WAC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明FBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间90 ns
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
部门数/规模1,2,1,15
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.03 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
切换位YES
类型NOR TYPE

AM29LV800BT-90WAC相似产品对比

AM29LV800BT-90WAC AM29LV800BB-70RWAC AM29LV800BB-90WAC AM29LV800BB-90WAE AM29LV800BT-90WAI
描述 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 70ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48 Flash, 512KX16, 90ns, PBGA48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32 FBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 90 ns 70 ns 90 ns 90 ns 90 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi 8388608 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16
部门数/规模 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15
端子数量 48 48 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 85 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
切换位 YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE

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