DRAM Card, 4MX32, 70ns, MOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cubic Memory |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X88 |
| 内存密度 | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | DRAM CARD |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 88 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 55 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| CM0016DM-A033-01 | CM0032DM-A033-01 | |
|---|---|---|
| 描述 | DRAM Card, 4MX32, 70ns, MOS | DRAM Card, 8MX32, 70ns, MOS |
| 厂商名称 | Cubic Memory | Cubic Memory |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | X-XXMA-X88 | X-XXMA-X88 |
| 内存密度 | 134217728 bi | 268435456 bi |
| 内存集成电路类型 | DRAM CARD | DRAM CARD |
| 内存宽度 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 88 | 88 |
| 字数 | 4194304 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 4000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 55 °C | 55 °C |
| 组织 | 4MX32 | 8MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
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