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通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒,将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]
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分析机构StrategyAnalytics表示,美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者,内布拉斯加州的参议员本·萨斯(BenSasse)甚至表示:“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为?StrategyAnalytics指出,自第二次世界大战以来,国家进行了重建和现代化,世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]
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彭博社报道,据熟悉高通计划的人士称,高通公司正准备重新进军服务器处理器市场,通过进入潜在280亿美元的市场,从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称,该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户,由于讨论是私下的,这些人士要求不具名。他们表示,亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一,已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月27日早间消息,中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。 这家成立3年的公司获得了英特尔的支持,它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。 地平线机器人由余凯创办,他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目,目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]
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高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台,它将首发全新架构,具体包括高通SpectraISP、KryoCPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比,骁龙700系列将带来30%的功效提升,同时支持QC4+充电技术,能在15分钟内充满50%电量。骁龙700系列看起来是如此的优秀,以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息,他发推特称高通首款700系...[详细]
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2018年6月5日,大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖,拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命,其远光灯/近光灯则由多组光源组成,每一组光源搭配一个透镜,而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证,且设计拆用模块化方式,将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]
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据国内多家媒体报道,英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片,这颗芯片是H20,推迟到明年第一季度上市。据了解,英伟达面向中国市场开发了三款芯片,分别是H20,L20和L2,这三款芯片都是从H100的基础版修改而来,包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示,今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后,资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]
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电子网消息,研调机构ICInsights发布最新报告指出,DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰,预估达到211亿美元,较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示,据历史经验来看,DRAM产业在不久的将来,可能经历长期间的景气向下格局,因随着DRAM产能增加,今年价格将开始下滑,跌势更恐达2年之久。 回顾2017年,受惠于数据中心需求,带动服务器...[详细]
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电子网消息,赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑,在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长,诸如大数据分析、搜索、机器学习...[详细]
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华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表,Mate系列以商务人士为主要客户族群,软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上,最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970,并透过AI运算加速核心,提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC,处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]
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半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示:“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格(ASP)上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力,不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]
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深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出,产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月,继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后,美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露,成立近一年来,该中心团队不断扩大,在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图,将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]
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10月9日消息,今日,国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示,2012年至2021年,国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件,年均增长13.8%,累计注册商标3556.3万件,年均增长25.5%。截至2022年9月,我国发明专利有效量为408.1万件,其中国内(...[详细]
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6月7日~9日,引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CESAsia2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕,集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在历届CESAsia上,你可以轻易体会到传感器,特别是MEMS传感器的创新演进对于物联网不断发展的重要性,C...[详细]
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IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元,月成长逾33%,年成长58.3%,创下逾三年来的新高水准,累计前4月合并营收365.5亿元,年成长32.62%。依联发科预估,第二季营收为300-316亿元,季成长25-32%,毛利率为42.5%(正负2%),营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上,联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套,预估第二季出货可...[详细]