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X20C05SI-45

产品描述Non-Volatile SRAM, 512X8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28
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文件大小682KB,共13页
制造商Xicor Inc
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X20C05SI-45概述

Non-Volatile SRAM, 512X8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28

X20C05SI-45规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, SOIC-28
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间45 ns
其他特性EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度4096 bi
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.45
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00025 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

X20C05SI-45相似产品对比

X20C05SI-45 X20C05S-35 X20C05SI-35 X20C05DMB-45 X20C05DMB-35 X20C05DMB-55 X20C05EMB-35 X20C05EMB-55 X20C05S-55 X20C05SI-55
描述 Non-Volatile SRAM, 512X8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 Non-Volatile SRAM, 512X8, 45ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 Non-Volatile SRAM, 512X8, 55ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 Non-Volatile SRAM, 512KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, Non-Volatile SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, Non-Volatile SRAM, 512X8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 Non-Volatile SRAM, 512X8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
最长访问时间 45 ns 35 ns 35 ns 45 ns 35 ns 55 ns 35 ns 55 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-XQCC-N32 R-XQCC-N32 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4096 bi 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bi 4096 bi
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 32 32 28 28
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 524288 words 524288 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512 512000 512000 512 512
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -40 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512KX8 512KX8 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP DIP QCCN QCCN SOP SOP
封装等效代码 SOP28,.45 SOP28,.45 SOP28,.45 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 SOP28,.45 SOP28,.45
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
厂商名称 Xicor Inc - - Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc
包装说明 PLASTIC, SOIC-28 PLASTIC, SOIC-28 PLASTIC, SOIC-28 HERMETIC SEALED, CERDIP-28 HERMETIC SEALED, CERDIP-28 HERMETIC SEALED, CERDIP-28 - - PLASTIC, SOIC-28 PLASTIC, SOIC-28
其他特性 EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES - - EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
功能数量 1 1 1 1 1 1 - - 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 - - 1 1
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
可输出 YES YES YES YES YES YES - - YES YES
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - - PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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