X20C05DMB-35,X20C05DMB-35 pdf中文资料,X20C05DMB-35引脚图,X20C05DMB-35电路-Datasheet-电子工程世界

X20C05DMB-35: 产品描述Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小682KB，共13页; 制造商Xicor Inc

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X20C05DMB-35概述

Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28

X20C05DMB-35规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Xicor Inc
包装说明	HERMETIC SEALED, CERDIP-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	35 ns
其他特性	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512X8
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.00025 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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	X20C05DMB-35	X20C05S-35	X20C05SI-35	X20C05DMB-45	X20C05DMB-55	X20C05EMB-35	X20C05EMB-55	X20C05S-55	X20C05SI-45	X20C05SI-55
描述	Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28	Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28	Non-Volatile SRAM, 512X8, 35ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28	Non-Volatile SRAM, 512X8, 45ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28	Non-Volatile SRAM, 512X8, 55ns, CMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERDIP-28	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 35ns, CMOS, CQCC32,	Non-Volatile SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CQCC32,	Non-Volatile SRAM, 512X8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28	Non-Volatile SRAM, 512X8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28	Non-Volatile SRAM, 512X8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	45 ns	55 ns	35 ns	55 ns	55 ns	45 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bi	4096 bi	4096 bi
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	32	32	28	28	28
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	524288 words	524288 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512000	512000	512	512	512
最高工作温度	125 °C	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512KX8	512KX8	512X8	512X8	512X8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP28,.6	SOP28,.45	SOP28,.45	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	SOP28,.45	SOP28,.45	SOP28,.45
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Xicor Inc	-	-	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc	Xicor Inc
包装说明	HERMETIC SEALED, CERDIP-28	PLASTIC, SOIC-28	PLASTIC, SOIC-28	HERMETIC SEALED, CERDIP-28	HERMETIC SEALED, CERDIP-28	-	-	PLASTIC, SOIC-28	PLASTIC, SOIC-28	PLASTIC, SOIC-28
其他特性	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	-	-	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES	EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
功能数量	1	1	1	1	1	-	-	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	-	-	1	1	1
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

X20C05DMB-35

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