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根据据韩媒《韩鲜日报》报导，DRAM的价格接连下跌，零售的计算机用DRAM价格最终也下跌到5万韩元以下，这样的走势比预期要快许多，预计今年出口的前景也不乐观。 在韩国电子产品价格比较网“Danawa”上，本月6日三星电子DDR4 8GB PC4-21300 DRAM价格是4万8900韩元，已经下跌到5万韩元以下，与去年4月9万9270韩元的高点相比下跌了50.7％。 B2B（企业间交易）...[详细]

0、引 言 嵌入式系统是指被嵌入到各种产品或工程应用中以微处理器或微控制器为核心的软硬件系统。嵌入式系统与Internet技术相结合，形成的嵌入式Internet技术是近几年随着计算机网络技术的普及而发展起来的一项新兴技术。工程技术人员、管理人员或调试人员通过Web而不用亲临现场就可以得到远程数据，并对测控仪器进行控制、校准等工作。这里介绍利用嵌入式软核处理器Nios II及广泛应用...[详细]

    谷歌正在与硅谷的一家芯片设计公司合作开发一种技术，让智能手机借助自身的处理能力识别照片和视频中的物体，而不再依赖远程数据中心的帮助。     谷歌与芯片创业公司Movidius周三宣布了这项合作，他们希望将这种名为深度学习的技术引入智能手机。     谷歌已经在Googlephotos中展示了图像识别功能，这款移动应用不仅可以存储人们通过智能手机上传的图片，而且能对其加以分析。用...[详细]

今年受到新冠疫情影响，手机厂商的新品都选择网上直播发布。一加手机的年度旗舰将会在4月正式亮相，由于一加手机在海外市场拥有很高的人气，其早已经是全球性的手机品牌，因此一加在昨晚（北京时间4月14日）海外率先发布了一加8/8 Pro手机，而中国区发布会将会在4月16日19:00举行。 集微网作为一加8系列发布会的合作直播媒体，邀请大家一起在4月16日19:00观看。目前一加8系列的配置参数已经确认，...[详细]

    1992年，英特尔公司将PCI总线作为局部总线，用于CPU与外围器件相连，例如显示控制器、以太网控制器、内存控制器等。经过10多年的发展，PCI总线标准已成为PC机业界标准。但由于其自身无法提供更高可靠性及无法满足更高可用性系统对正常运作时间的要求，主板散热困难，边缘接头可靠性低，在更换主板时易受损坏等弊端逐渐显现出来。1997年8月，PICMG发布了第一个技术标准Compact PCI...[详细]

Modbus是Modicon公司为其PLC与主机之间的通讯而发明的串行通讯协议。其物理层采用RS232、485等异步串行标准。由于其开放性而被大量的PLC及RTU厂家采用。Modbus通讯方式采用主从方式的查询－相应机制，只有主站发出查询时，从站才能给出响应，从站不能主动发送数据。主站可以向某一个从站发出查询，也可以向所有从站广播信息。从站只响应单独发给它的查询，而不响应广播消息。MODBUS通...[详细]

从飞机到 半导体 ，美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌，此前针对特朗普政府对中国进口商品加征关税的计划，中国采取报復行动，使得很多美国大型企业面临贸易爭端升级带来的风险。 在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时，中方便出手反击，列出了一份类似的加征关税清单，涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。 中国营收佔24% 虽然特朗普...[详细]

工程师心目中的理想MCU是：绿色+实用 面对市场上琳琅满目的MCU(微控制器)产品，工程师选择时主要考虑哪些因素？“绿色设计”正当道，工程师行业内所谈的绿色设计概念到底如何？ MCU市场中，目前产品呈现哪些特点？为什么8位市场并没有向很多分析家所判断的那样迅速被抛弃，而是充满了活力？“减碳”和“绿色”正成为社会共识，因此用户也要求MCU厂家提供“绿色MCU”，这“绿”又体现在哪些方面？...[详细]

　　根据日前韩国媒体《韩国先驱报》、《The Bell》的报导，韩国大厂 三星 LED 将出售旗下中国天津的厂房与业务给给一家位于中国香港的私募股权公司一事。 三星 LED 的谭昌琳副社长(Executive Vice President /Deputy BU head)特别对此向外严正否认该项消息。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　谭副社长对 LED inside表示，这个...[详细]

动力电池是新能源电池的核心，电池隔膜的作用也很重要，主要是在狭小空间内将电池正负级板分隔开来，防止两极接触造成短路，却能保证电解液中的离子在正负极之间自由通过。因此，隔膜就成了保证锂离子电池安全稳定工作的核心材料。 电解液是为了隔绝燃烧来源，隔膜是为了提高耐热温度，而散热充分则是降低电池温度，避免积热过多引发电池热失控。如果说电池温度急剧升高到300℃，即使隔膜不融化收缩，电解液自身、电解...[详细]

近日，中国人工智能产业发展联盟组建成立。据介绍，联盟将快速推动人工智能技术在生产制造、健康医疗、生活服务、城市治理等场景的应用，提升产业发展能力与水平。同时，将整合全产业链资源，促进人工智能科技成果和资源的积累与转化。 业内比较一致的看法是，人工智能产业链可分为基础层、技术层和应用层。对此，全球巨头立足自身核心技术进行扩散，积极进行布局。与此同时，中国人工智能产业链也已“显山露水”，20余家A股...[详细]

刚刚过去的2019年，对于PC市场有着重要的意义。“压抑”多年的PC，无论是出货量还是产品形态上都有了新的突破。 根据IDC公布的统计数据，2019年第四季度全球PC出货量达到7180万台，创下近四年来的新高，全球PC出货量同比增长2.7%，这也是自2011年以来的首个全年增长。这也标志着全球PC市场正式进入回暖状态。已于1月初停止支持的Windows 7系统，也会成为2020年笔记本...[详细]

摘要 从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。 硅的 3D应用机会 从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。在基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，我们杀出血路了吗？ 2018年，中国芯片市场占全球市场比重高达33%，由于自给率非常低，中国芯片长期依赖进口。不过，据外媒近期报道，中国在芯片领域终于...[详细]

采用是德科技的超宽带测试解决方案，并搭载三星的 U100 芯片组进行测试 可确保超宽带设备的稳定性和安全性 是德科技成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。 此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距...[详细]